我司自主研發(fā)的全自動COS綜合性能測試設(shè)備：是用于激光芯片貼片后，光性能的檢測設(shè)備。傳統(tǒng)檢測方式為人工上下料，儀器檢測數(shù)據(jù)，人工篩選和記錄。本設(shè)備將全面實現(xiàn)自動化，大大提高芯片檢出效率，減少人為操作帶來的誤判或芯片操作，更省人省時。
技術(shù)參數(shù)：
| 型號 | HX-COST150 |
| 供電 | 單相交流/220V(50Hz)，30A |
| 整機功率/重量 | ≤8KW / 1200kg |
| 氣源 | 壓縮空氣0.5~0.8Mpa，真空度>-80Kpa，直徑10mmTube，(選項:真空泵) |
| 水源 | 純水，4L/Min(管直徑:機臺12mm，冷卻8mm) |
| 設(shè)備尺寸 | 1400 x 1350 x 2100(mm) |
| 測試工位 | 雙通道，4工位 |
| 測試最大電流 | 100A，步長0.1A，分辨率1mA，設(shè)定精度0.1%+50mA |
| 激光波長范圍 | 300~1100nm |
| 功率測試 | 功率重復(fù)測試精度<0.5%，功率測試范圍為0-80W，分辨率0.01W |
| 波長檢測 | 測量范圍為300-1100nm，波長測量精度為1nm，光學(xué)分辨率≤0.25nm。 |
| 偏振度 | 偏振度差值<土0.5%; |
| 發(fā)散角 | X軸方向測量范圍-50°至50°，Y軸方向-60°至60°，精度土0.5 |
| 測試效率 | 280PCS/小時 |
