我司自主研發(fā)的激光器芯片檢測設(shè)備
設(shè)備尺寸：1600 x 1160 x 2100mm
連續(xù)工作UPH: 450pcs/h
工位：上料、料盤定位、OCR識別、正面檢測、反面檢測、端面檢測
應(yīng)用領(lǐng)域：芯片摘取、芯片識別、分揀、高精度缺陷檢測
功能模塊：摘料、OCR識別、反面缺陷檢測、正面缺陷檢測、端面HR缺陷檢測、端面AR缺陷檢測、缺陷分類擺放
半導(dǎo)體激光器芯片測試機(jī)
型號：
HX-XPJC-100
