我司自主研發(fā)的全自動(dòng)高精度共晶貼片機(jī)
產(chǎn)品特色：
●HX-FC100是一款全自動(dòng)亞微米級(jí)全自動(dòng)高精度共晶機(jī)，標(biāo)準(zhǔn)片貼裝精度±1um。
●采用全自動(dòng)上下料，0.2um定位分辨率控制，高速升降溫系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)。
●共晶/納米銀膠 精準(zhǔn)溫控+力控+亞微米位置控制系統(tǒng)。
●COS/COC/COB 全自動(dòng)貼片生產(chǎn)，可拓展TSV/2.5D/3D封裝。
● 適用行業(yè) 激光器封裝、光電子元器件、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、航空航天。
技術(shù)參數(shù)：
| 貼裝系統(tǒng) | X軸 | 行程：800mm |
| Y軸 | 行程：50mm | |
| Z軸 | 行程：150mm | |
| R軸 | 行程：±10°，定位精度：0.02° | |
| 貼裝區(qū)域 | 13x13mm | |
| 壓力范圍 | 10-350g（實(shí)時(shí)閉環(huán)力控） | |
| 壓力精度 | ±1g/100g | |
| 上料系統(tǒng) | X/Y/Z軸 | 行程：300x450x50mm |
| 吸取尺寸 | ≥0.2x0.2mm | |
| 標(biāo)配 | 2x2"/4x4" 華夫盒/gel pack | |
| 選配 | 藍(lán)膜盤上料 | |
| 下料系統(tǒng) | X/Y/Z軸 | 行程：550x450x50mm |
| 標(biāo)配 | 2x2"/4x4" 華夫盒/gel pack | |
| 共晶焊接系統(tǒng) | 加熱方式 | 脈沖加熱 |
| 共晶臺(tái)數(shù)量 | 1個(gè) | |
| 溫度范圍 | 25-400℃ | |
| 溫度精度 | ±1℃（350℃時(shí)） | |
| 變溫速率 | 升溫100℃/S，降溫50℃/S | |
| 過程保障 | 氮?dú)獗Ｗo(hù)，溫控顯示，等離子清潔，F(xiàn)FU凈化 | |
| 視覺系統(tǒng) | 類型 | 4個(gè)下視高分辨率相機(jī)，2個(gè)上視高分辨率相機(jī) |
| 光源 | 標(biāo)配點(diǎn)光源，選配環(huán)形光，可編程控制 | |
| 廠務(wù)需求 | 設(shè)備體積 | 長寬高：2200x1500x1950mm |
| 設(shè)備重量 | 約2500kg | |
| 電源 | 380VAC，50Hz，63A | |
| 正壓氣源 | 0.6Mpa，400L/min | |
| 負(fù)壓氣源 | －80kpa，150L/min | |
| 氮?dú)?/td> | 0.3Mpa，30L/min | |
| 環(huán)境溫度 | 25±2℃ |
