QCC3040-0-CSP90B-TR-01-0芯片參數(shù)：

• 芯片架構(gòu)：采用 BGA 封裝，尺寸為 5.6x5.9x1.0mm，90PIN，間距 0.5mm，是超低功耗藍(lán)牙音頻 SoC。
• 處理器：雙核 32 位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)，最高 32Mhz；單核 120Mhz Qualcomm? Kalimba? DSP 音頻子系統(tǒng)。
• 存儲(chǔ)：DSP RAM 為 112kB（P）+448kB（D），集成 32Mbit（4Mbyte）閃存。
• 藍(lán)牙：支持藍(lán)牙 5.2，技術(shù)包括 BR、EDR、低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙，速度可達(dá) 2Mbps、3Mbps。
• 音頻：支持高通 aptX?音頻技術(shù)、第八代高通 ?cVc?回聲消除和噪聲抑制技術(shù)，支持 1 個(gè)麥克風(fēng)和 2 個(gè)麥克風(fēng)配置，支持高通主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)反饋、前饋、混合降噪，通道輸出為立體聲、單聲道，音頻輸出為 1 通道 99dBA D 類耳機(jī)。
• 語(yǔ)音服務(wù)：支持按鈕激活數(shù)字助理，如 Amazon Alexa 語(yǔ)音服務(wù)和 Google Assistant 等。
• 功耗：電流小于 5mA。
• 接口：支持 24 位音頻接口。