芯片架構
- 處理器
- 雙核 32 位應用處理器，最高運行頻率可達 80MHz，能夠高效處理各類系統(tǒng)和應用程序任務。
- 雙核 240MHz 可配置數(shù)字信號處理器（DSP）音頻子系統(tǒng)，為音頻處理提供強大的算力支持，確保音頻的流暢處理和高質量輸出。
- 存儲：支持靈活的外部閃存配置，滿足不同設備對程序存儲和數(shù)據(jù)存儲的需求。
藍牙功能
- 藍牙版本：支持藍牙 5.4，不僅提升了傳輸速度和穩(wěn)定性，還增強了設備之間的兼容性，并且功耗更低。
- 無線技術
- 搭載高通 TrueWireless Mirroring 鏡像技術，實現(xiàn)左右耳機之間穩(wěn)定、低延遲的無線連接和精準的音頻同步，避免音頻不同步的問題。
- 支持 LE Audio（低功耗音頻）技術，采用 LC3 編解碼器，在降低功耗的同時保證音頻質量，還支持廣播音頻功能，可實現(xiàn)一對多的音頻傳輸。
音頻性能
- 音頻編解碼
- 支持多種先進的音頻編解碼技術，如 aptX Adaptive、aptX Lossless、aptX HD、AAC、SBC 等。其中 aptX Adaptive 可根據(jù)連接狀況自動調整音頻質量和傳輸速率；aptX Lossless 能實現(xiàn) 24 位 96kHz 的無損音頻傳輸，帶來接近原聲的聆聽體驗。
- 支持 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術，整合了高品質音頻編解碼、低延遲連接和高清語音等特性，提供端到端的優(yōu)質音頻解決方案。
- 音頻串流：能夠實現(xiàn) 24 位 48kHz 甚至 24 位 96kHz 的高分辨率藍牙音頻串流，滿足用戶對高品質音樂的追求。
降噪功能
- 主動降噪（ANC）：支持高通先進的主動降噪技術，可根據(jù)不同的環(huán)境噪音情況動態(tài)調整降噪強度，有效降低外界噪音干擾，提供安靜的聆聽環(huán)境。
- 通話降噪：集成高通 cVc（Clear Voice Capture）回聲消除和噪聲抑制技術，在通話過程中能夠精準捕捉人聲，同時抑制背景噪音，顯著提升通話質量。
電源管理
- 低功耗設計：采用先進的低功耗工藝和智能電源管理算法，在保證高性能音頻處理的同時，最大限度地降低芯片功耗，延長設備的續(xù)航時間。
- 快速充電：支持快速充電功能，能夠在短時間內為設備補充電量，減少等待時間，提高設備的使用便捷性。
外設接口
- 音頻接口：提供豐富的音頻輸入輸出接口，如 I2S、PCM 等數(shù)字音頻接口，方便連接外部音頻設備，如揚聲器、麥克風等。
- 其他接口：具備 USB、SPI、UART 等通用接口，可用于與其他設備進行數(shù)據(jù)傳輸和通信，便于產品功能的擴展和開發(fā)。
