- 芯片架構(gòu)：采用四核處理器架構(gòu)，包括雙核 32 位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)，最高頻率 80MHz；雙核 240MHz 可配置 DSP 音頻子系統(tǒng)，從 ROM 運(yùn)行，支持高通 AI 引擎。
- 藍(lán)牙功能
- 藍(lán)牙版本：支持藍(lán)牙 5.4 和藍(lán)牙 LE Audio。
- 無(wú)線技術(shù)：支持高通 TrueWireless Mirroring 鏡像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的無(wú)線連接和音頻同步等功能。
- 音頻性能
- 音頻編碼：支持 aptX 音頻技術(shù)、aptX Adaptive 自適應(yīng)音頻技術(shù)、aptX Lossless 無(wú)損音頻技術(shù)等，通過(guò) aptX Adaptive 無(wú)損認(rèn)證可提供高達(dá) 16 位 44.1kHz 或 24 位 96kHz 無(wú)損音頻傳輸，傳輸速率高達(dá) 1.2Mbps。
- 串流能力：支持 Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn) 24-bit 48kHz 無(wú)損音樂(lè)串流，最高能夠支持 24-bit 96kHz 高分辨率藍(lán)牙串流。
- 降噪功能：支持高通第四代主動(dòng)降噪技術(shù)（ANC），可根據(jù)周遭環(huán)境主動(dòng)調(diào)節(jié)降噪檔位，還支持高通 CVC 回聲消除和噪聲抑制技術(shù)。
- 其他參數(shù)：為開(kāi)發(fā)者提供 480Mbps 的 USB 連接，集成 PMU、充電、麥克風(fēng)的外圍設(shè)備支持，可讓產(chǎn)品擁有更小的體積。
--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 型號(hào) QCC-3091-0-WLNSP99-TR-06-0
--- 產(chǎn)品詳情 ---
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