隨著互聯(lián)網(wǎng)紅利逐漸消失,物聯(lián)網(wǎng)在整體科技發(fā)展潮流中順勢而行,成為被普遍看好的新一代產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。
其中,物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)中的應用被稱為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將具有感知、監(jiān)控能力的各類采集或控制傳感或控制器以及泛在技術(shù)、移動通信、智能分析等技術(shù)不斷融入到工業(yè)生產(chǎn)過程各個環(huán)節(jié),從而大幅提高制造效率,改善產(chǎn)品質(zhì)量,降低產(chǎn)品成本和資源消耗,最終實現(xiàn)將傳統(tǒng)工業(yè)提升到智能化的新階段。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)本質(zhì)上是擴展到云的機器對機器(M2M)的支持。
目前,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)仍處于早期發(fā)展階段,但是由于其廣闊的應用前景和巨大的收益潛力,許多公司和組織都已經(jīng)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方面進行了大量投入。
Achronix半導體公司高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Alok Sanghavi
Achronix半導體公司就是其中的一員,Achronix半導體公司高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Alok Sanghavi就工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)話題接受了與非網(wǎng)的采訪。Achronix認為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)是全球經(jīng)濟的新動力。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)不僅意味著在機器、工具、自動化系統(tǒng)、控制系統(tǒng)之間,甚至還包括在本地數(shù)據(jù)中心或云中運行的ERP系統(tǒng)等運行支持系統(tǒng)之間的通信連接。同時,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在諸如智能工廠、能源生產(chǎn)和管理、商業(yè)和樓宇自動化、智能物流和資產(chǎn)跟蹤、過程自動化和智能農(nóng)業(yè)等應用領(lǐng)域,為其添加和重新分配了其中的智能。所以,連接和智能是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)同時包含的兩個特性。
這些工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場有一些共同特征。首先是,這些領(lǐng)域的許多標準和協(xié)議尚未確定;其次,人工智能或邊緣計算等新技術(shù)在這些領(lǐng)域中仍處于早期采用階段;第三,與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)相伴而來的新人工智能或邊緣計算都需要先進的硬件加速。
Alok 向記者介紹道,Achronix認為借助其可編程性和靈活性,各種FPGA產(chǎn)品將在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)推動的新經(jīng)濟中發(fā)揮關(guān)鍵作用。計算能力也尤為重要,被應用于ASIC或SoC中的嵌入式FPGA(eFPGA)的特殊設(shè)計等資源將為系統(tǒng)增加超級硬件加速,如Achronix Speedcore Gen 4嵌入式FPGA半導體知識產(chǎn)權(quán)(eFPGA IP)中的機器學習處理器(MLP)等特殊設(shè)計。
因此,Achronix的戰(zhàn)略是獨家為客戶提供全新的、最完整的FPGA產(chǎn)品組合,包括獨立的FPGA芯片、基于FPGA片芯晶粒的SiP芯片制造服務以及嵌入式FPGA半導體知識產(chǎn)權(quán)(eFPGA IP),以幫助客戶或其合作伙伴在不顯著改變其算法和開發(fā)環(huán)境的情況下,順利升級其芯片的效率和能力。
Alok 繼續(xù)說道,對于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT),連接和計算就像是同一枚硬幣的兩面。在包括無線和有線解決方案在內(nèi)的連接技術(shù)的支持下,邊緣計算和云計算將成為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用的重要技術(shù)。Achronix的高性能和高密度FPGA芯片、基于FPGA晶粒的SiP封裝芯片和eFPGA IP為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的兩個領(lǐng)域都提供了強有力的支持。
在通信和連接領(lǐng)域,有許多新的標準和通信協(xié)議不斷涌現(xiàn),如5G正在進入工廠車間。因此,需要在包括新興協(xié)議、傳統(tǒng)協(xié)議和私有協(xié)議在內(nèi)的不同協(xié)議和標準之間傳輸和轉(zhuǎn)換連續(xù)的傳感器數(shù)據(jù)。FPGA在這方面具有歷史優(yōu)勢。隨著新的通信協(xié)議的涌現(xiàn),F(xiàn)PGA芯片和帶有eFPGA IP的SoC / ASIC將繼續(xù)服務于這些市場。
在另一個領(lǐng)域,邊緣計算和相關(guān)的人工智能技術(shù)越來越多地被部署在不同的網(wǎng)絡(luò)中。如工廠中人工智能的應用范圍已從基于機器視覺的零件品質(zhì)檢測擴展到傳感器融合和預測性維修。..。.. 這些技術(shù)的更廣泛應用給傳統(tǒng)的ASIC方法帶來了新的挑戰(zhàn);而且工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的邊緣智能需要硬件加速,以實現(xiàn)低延遲數(shù)據(jù)處理。
因此,新的器件需要具有可重新編程能力,以應對標準或協(xié)議的演進,以及/或用于人工智能和其他嵌入式智能的新算法。它們要求在為智能工廠和許多其他應用而設(shè)計的SoC中,必須引入新的架構(gòu)性創(chuàng)新,芯片設(shè)計人員應該關(guān)注具有第二層級加速功能的嵌入式FPGA(eFPGA) IP產(chǎn)品,如在Achronix的Speedcore Gen 4 eFPGA IP中的機器學習處理器(MLP),它可將人工智能/機器學習等相關(guān)處理的性能提升300%。
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