在系統設計中，硬件復雜電路設計的調試與仿真工作對于設計者來說十分困難。為了降低仿真復雜度，加快仿真速度，本文提出利用FPGA加速的思想，實現軟硬件協同加速仿真。經過實驗，相對于純軟件仿真，利用軟硬件協同加速仿真技術，仿真速度提高近30倍，大大縮短了仿真時間。##仿真實例及結論
2014-03-25 11:52:52
6088 （文/程文智）在8月5日第十二屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇，面向“智慧出行”的創(chuàng)新IC新品推介會上，芯擎科技帶來了首款國產車規(guī)級7nm智能座艙芯片龍鷹一號。 ? 芯擎科技于2018年落戶武漢
2022-08-05 17:06:3215702 
兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協同開發(fā)，賦能大規(guī)模復雜系統應用創(chuàng)新。 新產品亮相 統一的硬件仿真與原型驗證系統 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片
2022-12-02 17:01:441685 
華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統產品，采用最新一代可編程SoC芯片，結合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設計；同時，HuaPro P3的軟硬件系統可支
2024-12-10 10:49:19877 
、電動車、汽車應急啟動系統和廣泛的工業(yè)類領域；解決了傳統數字電源功耗大、成本高、使用不便的缺陷，實現了低成本快速定制芯片的能力，因此可以用于大規(guī)模的消費類市場。 此次和華強芯城進行合作，將能加速易能微快速
2018-08-02 10:02:03
影響引發(fā)的全球汽車芯片短缺已持續(xù)了2年多，導致車用MCU一芯難求，給本土MCU企業(yè)營造了良好的新發(fā)展機遇。值得一提的是，與消費類MCU出現庫存積壓情況不同，車規(guī)級MCU目前仍處于短缺狀態(tài)，業(yè)內多家機構
2023-02-03 12:00:10
開發(fā)技術。分文將分享介紹硬件加速器與軟件結合的協同開發(fā)方式
軟硬件任務劃分
我們的硬件設計涉及到MFCC模塊。直接交由CPU的一次指令的五級流水線處理在麥克風數據取入上的資源耗費可以說是
2025-10-28 08:03:26
人才短缺很大程度是由于國外EDA工具的壟斷性和封閉性造成的，這種保守和封閉性讓國內普通的開發(fā)者很難廣泛接觸，更談不上二次開發(fā)。 車規(guī)芯片是一個復雜的軟硬件系統。車載芯片互聯從傳統簡單的傳感器通過CAN
2021-12-20 08:00:00
的不同，軟硬件版本會有所變化。培訓方可以以優(yōu)惠的價格向學員提供基于ALTERA Cyclone II 的多媒體開發(fā)板DE2一塊，以方便學員在學習結束后繼
2008-12-19 16:08:31
PSoC Creator簡化可編程器件上的軟硬件協同設計
2021-02-23 06:50:24
進行了研究與實現?；贔PGA的板級實現是數字電路設計的一種新的思路，與傳統的ASIC設計相比具有設計驗證周期短、可進行軟硬件協同設計等優(yōu)點。 軟硬件的協同設計被定義為在同一時間，這基于整個系統的設計定義
2015-07-07 20:34:21
` 誰來闡述一下什么是車規(guī)級芯片？`
2019-10-18 10:55:55
禮品等市場。 補水儀控制板方案開發(fā)（方案軟硬件開發(fā)，銷售芯片）便攜式補水儀 （方案軟硬件開發(fā)，銷售芯片）清潔器 （方案軟硬件開發(fā)，銷售芯片）電動牙刷與配套智能充電底座（方案軟硬件開發(fā)，銷售芯片）卷發(fā)器 （方案軟硬件開發(fā)，銷售芯片） TEL:136-7019-7174QQ:2908352398
2016-03-22 22:31:21
摘要：簡要介紹了軟硬件協同仿真技術，指出了在大規(guī)模FPGA開發(fā)中軟硬件協同仿真的重要性和必要性，給出基于Altera FPGA的門級軟硬件協同仿真實例。 關鍵詞：系統級芯片設計；軟硬件協同仿真
2019-07-04 06:49:19
軟硬件協同設計(Hardware／Software Co-deaign)是在20世紀90年代興起的跨領域交叉學科。隨著超大規(guī)模集成電路制造工藝的進步，單個芯片所能提供的晶體管數量已經超過了大多數
2020-04-08 08:03:10
電力場合的嵌入式裝置開發(fā)中的創(chuàng)新式的嘗試。1 基于SoPC的軟硬件協同設計1．1 設計思想基于SoPC的軟硬件協同設計的核心是系統功能集成，設計思想較傳統方法有了根本改變，即從以功能設計為基礎的傳統
2013-01-22 16:41:56
高性能IaaS組件和針對特定協議的加速能力，提供包括芯片、硬件產品、系統軟件、應用集成等一整套圍繞DPU的軟硬件產品及服務。大禹智芯創(chuàng)始團隊及其核心團隊成員均來自國內外互聯網、云計算頭部公司及傳統網絡
2022-08-15 13:56:55
什么是軟硬件協同設計呢？片上可編程系統SoPC是什么？如何去實現一種基于SoPC的軟硬件協同設計呢？基于SoPC的軟硬件協同設計有何功能呢？
2021-12-24 07:15:15
軟硬件協同設計是電子系統復雜化后的一種設計新趨勢，其中SoC和SoPC是這一趨勢的典型代表。
2019-11-11 07:35:04
1、精通OBD II軟硬件開發(fā)、更新、升級2、精通OBD II車輛協議破解3、通過WIFI、藍牙模塊升級硬件端4、與手機移動端APP接口文件對接5、熟悉其它軟硬件的開發(fā)合作方式及利潤分配面議。電話：***QQ：297266953聯系人：歐先生
2015-07-25 13:38:53
開發(fā)，銷售芯片） 便攜式補水儀 （方案軟硬件開發(fā)，銷售芯片） 面部清潔器 （方案軟硬件開發(fā)，銷售芯片） 電動牙刷與配套智能充電底座（方案軟硬件開發(fā)，銷售芯片） 卷發(fā)器 （方案軟硬件開發(fā)，銷售芯片） TEL:136-7019-7174QQ:2908352398`
2016-03-22 21:42:59
，已經成為芯片行業(yè)面臨的一大難題。兆松科技針對這一行業(yè)難題，設計了敏捷芯片開發(fā)工具--軟硬件協同設計工具，用以全面加速芯片設計公司的產品研發(fā)，包括軟硬件協同設計套件，高性能RISC-V編譯器，函數庫
2023-06-14 15:19:40
團隊組長：6年軟件研發(fā)經驗小組成員：4學士，2碩士（2都是10年研發(fā)經驗）。目前從事工作：嵌入式軟件開發(fā)。希望承接項目：單片機類軟硬件研發(fā)，APP軟件研發(fā)，上位機軟件，嵌入式Linux。聯系方式
2017-11-20 14:46:59
團隊組長：6年軟件研發(fā)經驗小組成員：4學士，2碩士（2都是10年研發(fā)經驗）。目前從事工作：嵌入式軟件開發(fā)。希望承接項目：單片機類軟硬件研發(fā)，APP軟件研發(fā)，上位機軟件，嵌入式Linux。聯系方式
2017-11-14 09:05:46
系統(RSoC),提出了一種過程級硬件透明編程模型,給出了過程級的硬件封裝方案;在分析軟硬件過程根本區(qū)別的基礎上,針對硬件過程開發(fā)了專門的管理模塊,并利用部分動態(tài)重構等技術,實現了硬件過程的動態(tài)配置
2010-05-28 13:40:38
規(guī)級設計理念和生產標準，兼具通用高性能、硬件高安全性和車規(guī)級高可靠性等優(yōu)勢特性，滿足車規(guī)級產品對惡劣工作環(huán)境的適應性要求，幫助客戶加速方案開發(fā)、縮短產品量產時程?？蓱糜谲嚿砜刂?、車用照明、智能座艙
2023-11-30 15:47:01
芯源的只有A系列是車規(guī)級嗎？那照比F系列的消費機，會價格高一些嗎？
2025-12-05 07:02:41
基于SOC 的USB 主設備的軟硬件協同驗證李棟1，李正衛(wèi)2(桂林電子科技大學通信與信息工程系，廣西 桂林 541004）摘 要：本文首先介紹了SOC 軟硬件協同驗證方法及其平臺Seamless
2009-12-14 11:31:21
15 摘 要 文主要介紹了一種采用軟硬件協同設計策略的用于生理信號處理的低功耗醫(yī)學集成芯片。軟硬件協同設計能達到性能和設計靈活性的最大化。系統硬件包括ARM7TDMI處理器，AHB兼
2010-06-19 10:29:5424 摘要:該文以Dolby實驗室的音頗AC3算法為基礎，研究了在RISC核Virgo上HDTV音頻解碼的軟硬件協同設計方法，提出了通過對程序關鍵子函數建模來實現軟硬件劃分的軟硬件協同設計方法.即
2010-07-02 21:56:5432 本內容詳細介紹了FPGA-SoPC軟硬件協同設計
2011-05-09 15:59:3041 為了提高 視頻圖像處理 速度與硬件資源利用，針對一種基于精簡指令集處理器與數字信號處理器(RISC／DSP)混合體系結構的媒體處理器：浙大數芯(MD32)，給出了一種 軟硬件協同設計 策略
2011-08-04 17:54:2638 本文是專家建議：如何靈活進行軟硬件協同開發(fā)，給出了針對目標不斷變化的情況如何靈活進行應用開發(fā)的三點建議。在開始新的項目之前，不要忘掉這些建議！
2012-11-22 10:45:371184 本文利用基于SoPC的軟硬件協同設計方法實現了水電機組在線監(jiān)測系統中的狀態(tài)監(jiān)測裝置，是軟硬件協同設計技術在電力場合的嵌入式裝置開發(fā)中的創(chuàng)新式的嘗試。
2013-01-16 10:35:476923 
Zynq最大的優(yōu)勢在于，同時具備軟件、硬件、IO可編程，即All Programmable。在設計Zynq過程中，同樣要建立一種意識，就是從原來單純的軟件思維（或單純的硬件思維）中解脫，轉向軟硬件協同設計的開發(fā)方法。
2017-02-11 19:01:052525 引導濾波算法被大量用于圖像處理領域中，在去雨雪、去霧、前景提取、圖像去噪、圖像增強、級聯采樣等方面有很好的處理效果。但是對于實時應用，軟件實現難以滿足需要。提出了在SDSoC環(huán)境下利用軟硬件協同開發(fā)
2017-11-16 14:40:181979 ，不利于硬件的開發(fā)進度。面對這一難題，文章從FPGA 的軟硬件協同測試角度出發(fā)，利用PC 機和測試硬件設備的特點，進行FPGA 的軟硬件協同測試的設計，努力實現FPGA 的軟硬件協調測試系統在軟硬件的測試和分析中的應用。
2017-11-18 05:46:282323 軟硬件協同設計是指對系統中的軟硬件部分使用統一的描述和工具進行集成開發(fā),可完成全系統的設計驗證并跨越軟硬件界面進行系統優(yōu)化，軟硬件協同設計是嵌入式技術發(fā)展的一大趨勢，本PPT文件是賽靈思
2017-11-25 03:45:01967 據知情人士了解：中國湖北芯擎科技有限公司年內公司即將推出7nm車用規(guī)級的芯片。目前這個消息并未證實，如果官宣的話，那就將會是各大企業(yè)解決現階段國內芯片短缺的問題的重要過程。
2021-03-19 15:05:386658 “龍鷹”系列芯片將提供汽車電子芯片整體解決方案，引領汽車“智能化”市場需求2021年12月10日，芯擎科技于武漢正式發(fā)布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號”智能座艙芯片。正式面向汽車智能化市場大步邁進
2021-12-11 16:10:264345 
“龍鷹”系列芯片將提供汽車電子芯片整體解決方案，引領汽車“智能化”市場需求 2021年12月10日，芯擎科技于武漢正式發(fā)布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號”智能座艙芯片。正式面向汽車智能化市場大步
2021-12-14 09:28:45862 
12月，吉利正式對外宣布旗下芯擎科技7nm車規(guī)級座艙芯片正式面世，芯片代號為“龍鷹一號”，是國內首款自研的7nm制程的車規(guī)級芯片。
2021-12-25 16:44:026186 (2022年3月9日,上海)近日,湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱:芯擎科技)獲得中國第一汽車集團有限公司(以下簡稱:中國一汽)數億元戰(zhàn)略投資,用于更先進芯片的研發(fā)和部署。雙方將在車規(guī)級、高算力芯片
2022-03-09 11:45:00824 軟硬件協同仿真驗證是對軟硬件功能設計的正確性及性能進行驗證和評估。傳統設計中，硬件和軟件通常是分開獨立開發(fā)設計的，到系統設計后期才將軟硬件兩部分集成到一起進行驗證。
2022-08-12 11:28:334357 近日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業(yè)芯華章科技宣布與合肥國家“芯火”雙創(chuàng)平臺達成合作，后者將采用芯華章系列數字驗證產品，為平臺企業(yè)提供EDA技術和服務支持，滿足日益復雜的系統級芯片
2022-09-01 10:09:55755 近日，國內領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技與智能汽車信息安全領跑企業(yè)云馳未來宣布達成戰(zhàn)略合作，雙方將依托各自的技術優(yōu)勢、產品能力和量產經驗，重點圍繞智能車載域控制器領域和智能汽車信息安全領域開展深度合作，為智能網聯汽車行業(yè)用戶提供高可靠的車規(guī)級信息安全產品和車載網絡整體解決方案。
2022-11-11 10:13:23562 近日，經緯恒潤與車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技共同宣布，經緯恒潤AUTOSAR系列產品已全面適配芯馳全場景車規(guī)芯片，助力芯馳中央網關芯片“網之芯”G9、智能座艙芯片“艙之芯”X9、智能駕駛芯片“駕之芯”V9、高性能MCU“控之芯”E3的應用落地，為市場提供全場景的國產軟硬件解決方案。
2022-11-29 16:29:292135 “借助芯華章的FPGA原型驗證系統HuaPro，我們進一步提升了光芯片的設計和驗證效率，其優(yōu)秀的軟硬協同驗證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術的堅定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進光電混合Chiplet芯片的設計、仿真、驗證等EDA流程優(yōu)化
2022-11-30 09:32:571546 軟件和硬件需要定義好交互的“接口”，通過接口實現軟硬件的“解耦”。例如，對CPU來說，軟硬件的接口是指令集架構ISA：ISA之下的CPU處理器是硬件，指令集之上的各種程序、數據集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:153644 加速的聯合研究，并打造軟硬件一體化的光電混合“交鑰匙”解決方案，以滿足大數據、人工智能等應用領域日益增長的數據處理與運算需求。 ? 傳統電子芯片的性能提速和傳輸數據的方式，已逐漸無法滿足日益增長的數據處理與節(jié)能要求。光子芯
2022-12-14 14:42:051264 2月22日，在蓋世汽車舉辦的第二屆汽車芯片產業(yè)大會上，芯馳科技憑借領先的產品實力和量產進度榮獲蓋世汽車“車規(guī)級計算類芯片優(yōu)質供應商”與“車規(guī)級控制類芯片優(yōu)質供應商”兩項大獎。
2023-02-23 09:26:022102 航芯旋鈕溫控器方案，軟硬件全開源，干貨滿滿！
2023-03-02 10:48:18966 
芯華章科技與上海張江高科技園簽署戰(zhàn)略合作協議 日前，芯華章科技與上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協議，芯華章將為上海張江高科技園的集成電路等科技企業(yè)提供技術領先的EDA工具支持。 而
2023-03-28 17:16:171309 領先的汽車電子芯片整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）隆重舉辦“龍鷹一號”量產發(fā)布會，正式宣布中國首款7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”的量產和供貨。同時，搭載“龍鷹一號”的多款國產車型將于今年中期開始陸續(xù)面市。
2023-03-31 16:27:052083 近期，西安紫光國芯攜多款高可靠車規(guī)級芯片產品亮相由中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟主辦的“中國汽車芯片大會(第四期)”。
2023-04-11 15:03:593164 來源：中國電子報 近日，搭載兩顆芯擎科技7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”的領克汽車旗下全新新能源中型SUV車型領克08亮相上海車展。此次“龍鷹一號”上車領克08，彰顯湖北芯擎科技有限公司（簡稱
2023-04-26 16:52:281217 聚焦車規(guī)服務領域，芯華章近些年已完成一系列深厚的技術和用戶積累，不斷拓展系統級行業(yè)解決方案市場。2021年以來，芯華章先后牽手國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心、中汽研、加特蘭等汽車產業(yè)生態(tài)合作伙伴，提供了
2023-05-19 14:50:111105 近日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布完成對汽車電子解決方案公司Optima Design Automation的戰(zhàn)略投資。合作達成后，芯華章將進一步完善汽車電子領域的系統級高效業(yè)務
2023-05-19 16:05:56577 
，已經成為芯片行業(yè)面臨的一大難題。 兆松科技針對這一行業(yè)難題，設計了敏捷芯片開發(fā)工具--軟硬件協同設計工具，用以全面加速芯片設計公司的產品研發(fā)，包括軟硬件協同設計套件，高性能RISC-V編譯器，函數庫和中間件，ROS操作系統基礎框架，車規(guī)安全檢測工
2023-06-14 15:04:5634 基于自主研發(fā)，實現多項國內驗證技術突破，具備大規(guī)?？蓴U展驗證容量、自動化實現工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調試能力，從而極大助力軟硬件協同開發(fā)，提升系統級創(chuàng)新效率，賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應用
2023-06-15 14:44:281221 應用系統的驗證容量 。產品基于自主研發(fā)，實現多項國內驗證技術突破，具備大規(guī)?？蓴U展驗證容量、自動化實現工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調試能力，從而極大助力軟硬件協同開發(fā)，提升系統級創(chuàng)新效率，賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通
2023-06-16 10:48:55912 
、高性能MCU“控之芯”E3的應用落地，為市場提供全場景的國產軟硬件解決方案。強強聯合，打造平臺化、全場景國產解決方案在軟件和芯片日趨國產化的浪潮下，經緯恒潤自主研
2022-11-10 17:37:231771 
12月23日，半導體頭部媒體芯榜，與國投科創(chuàng)、億歐網共同發(fā)布【芯榜·芯未來】榮譽榜單，評選出了車規(guī)級芯片企業(yè)、先進封測企業(yè)、中國CHIPLET技術貢獻企業(yè)；成都芯進電子有限公司獲得中國車規(guī)級芯片企業(yè)
2023-01-13 15:00:491137 
技術檢測業(yè)務部副總經理徐瑞祥等雙方代表共同出席本次頒證儀式。 ? 本次通過AEC-Q100車規(guī)級認證，是對酷芯研發(fā)能力和芯片品質的高度認可，證實酷芯AI 視覺芯片AR9341滿足車規(guī)級芯片所要求的高安全性、高可靠性、高穩(wěn)定性，以及從設計到流片的高技術壁壘；同
2023-06-27 16:45:021925 三星半導體與芯馳科技聯合宣布，雙方達成長期戰(zhàn)略合作關系，加強在車規(guī)芯片領域的深度合作。為進一步推動車規(guī)半導體的系統集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領域的技術創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:151671 體系建設，賦能大模型技術創(chuàng)新能力提升，加速我國AI生態(tài)繁榮發(fā)展。 FlagPerf是智源聯合各大AI軟硬件廠商建立的開源、開放、靈活、公正、客觀的面向多種AI硬件的一體化評測引擎，可快速高效地對AI軟硬件進行適配和評測，解決當前AI軟硬件所面臨的兼容性差、技
2023-08-25 10:07:422292 湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）于2021年推出，并已于去年年底前實現量產。隨著領克08全新發(fā)售，芯擎科技在國產高端汽車芯片領域的開發(fā)能力和量產經驗得到進一步認證，并一舉打破高性能車規(guī)級芯片被國外廠商壟斷的局面，為中國車
2023-09-14 09:44:271659 跟很多朋友交流，當提到軟硬件融合的時候，他們會這么說：“軟硬件融合，難道不是顯而易見嗎？我感覺在二三十年前就已經有這個概念了?！痹谒麄兊南敕ɡ铮鋵崳?b class="flag-6" style="color: red">軟硬件融合等同于軟硬件協同，甚至等同于軟硬件結合。他們混淆了軟硬件結合、軟硬件協同和軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:242718 
近日，東軟睿馳與旗芯微宣布達成戰(zhàn)略合作，雙方將依托各自領先的專業(yè)技術和資源優(yōu)勢，強化在車規(guī)級MCU領域的軟件集成與應用創(chuàng)新，助力車企構建針對下一代E/E架構下的基礎軟件開發(fā)平臺，高效、低成本地實現
2023-10-27 20:18:192124 
12月4日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產高端車規(guī)芯片設計公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強強聯手，芯擎科技導入芯華章相關EDA驗證工具，賦能車規(guī)級芯片和應用軟件的協同開發(fā)，助力
2023-12-04 09:10:01798 ? 12月4日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產高端車規(guī)芯片設計公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強強聯手，芯擎科技導入芯華章相關EDA驗證工具，賦能車規(guī)級芯片和應用軟件的協同開發(fā)，助力
2023-12-04 09:09:092225 隨著中國智能汽車產業(yè)的迅速增長，汽車規(guī)格芯片也迎來了“黃金時代”。是國內唯一在7納米車規(guī)芯片開始實現量產的企業(yè)，芯擎科技的產品“龍鷹一號“已規(guī)?；瘧糜诩I克08等多個車型，并入選工信部汽車芯片推薦目錄，為中國車企提供了全新選擇。
2023-12-04 10:00:321090 ? 12月4日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產高端車規(guī)芯片設計公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強強聯手，芯擎科技導入芯華章相關EDA驗證工具，賦能車規(guī)級芯片和應用軟件的協同開發(fā)，助力
2023-12-04 11:17:481339 開發(fā)驗證。 這標志著芯華章相關驗證工具能夠幫助車規(guī)芯片客戶在開發(fā)中更快達成質量目標，進而在激烈競爭中贏得市場先機。這也是芯華章戰(zhàn)略投資海外汽車電子解決方案企業(yè)Optima Design Automation后，在車規(guī)級驗證解決方案能力的持續(xù)強化。 TüV萊茵大中華區(qū)工業(yè)服務與信息安全總經理趙
2023-12-06 15:43:511183 
開發(fā)驗證。 這標志著芯華章相關驗證工具能夠幫助車規(guī)芯片客戶在開發(fā)中更快達成質量目標，進而在激烈競爭中贏得市場先機。這也是芯華章戰(zhàn)略投資海外汽車電子解決方案企業(yè)Optima Design Automation后，在車規(guī)級驗證解決方案能力的持續(xù)強化。 TüV萊茵大中華區(qū)工業(yè)服務與信息安全總經理趙
2023-12-07 09:30:02816 
12月15日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與大算力系統高速互連解決方案領先企業(yè)渡芯科技聯合宣布，雙方正式達成合作，建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。 基于芯華章雙模硬件仿真系統HuaPro P2E在
2023-12-15 09:11:121632 12月15日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與大算力系統高速互連解決方案領先企業(yè)渡芯科技聯合宣布，雙方正式達成合作，建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。
2023-12-15 09:12:351221 12月15日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與大算力系統高速互連解決方案領先企業(yè)渡芯科技聯合宣布，雙方正式達成合作，建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。 基于芯華章雙模硬件仿真系統HuaPro P2E在
2023-12-15 09:38:381088 芯來科技、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設計人員可以更早地開始軟件開發(fā)，并輕松擴展其測試環(huán)境。
2024-04-09 11:25:151460 近日，中科芯下屬的中微愛芯成功研發(fā)出一款車規(guī)級信號鏈芯片和四款車規(guī)級邏輯芯片，并順利通過了車規(guī)級檢測認證。
2024-04-22 14:22:032161 近期，兆芯攜手多家軟硬件合作伙伴，基于開先KX-7000、開勝KH-40000等自主CPU和信創(chuàng)操作系統環(huán)境，持續(xù)推進應用生態(tài)建設工作，順利完成醫(yī)療自主終端、商用收款機、服務器操作系統、數據庫管理
2025-01-15 15:33:181074 近日，南芯科技車載事業(yè)部車規(guī)產品線負責人盧海舟接受半導體行業(yè)觀察采訪，詳細介紹了南芯在車規(guī)級芯片推出的重點新品及整體戰(zhàn)略規(guī)劃。
2025-01-22 17:33:001417 近期，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心(簡稱“國創(chuàng)中心”)與廣東鴻翼芯汽車電子科技有限公司(簡稱“鴻翼芯”)在北京正式簽署戰(zhàn)略合作協議，標志著雙方在推動自主車規(guī)芯片上車應用方面邁出了關鍵一步。 此次合作中
2025-02-07 11:05:41949 ? ? 3月3日，東軟睿馳與英飛凌正式簽署合作諒解備忘錄。 雙方基于對未來的深度思考與 共同愿景，將進一步深化合作與協同效應，在產品合作、生態(tài)共建與市場協同等方面攜手邁入新的階段，為車規(guī)級市場提供
2025-03-04 09:03:101746 
近日，“2025廣汽科技日暨昊鉑HL上市發(fā)布會”在廣州舉行。會上，廣汽集團發(fā)布了由12款車規(guī)級芯片構成的芯片產品矩陣，并正式發(fā)起“汽車芯片應用生態(tài)共建計劃”。在本次發(fā)布的12款聯合開發(fā)芯片中，國芯
2025-04-14 16:41:391054 截至2025年3月31日，國芯科技（688262.SH）的車規(guī)級信息安全芯片累計出貨量突破300萬顆。這是繼2024年10月公司的車規(guī)級信息安全芯片累計出貨量成功突破100萬顆后，公司取得的又一
2025-04-15 11:43:211239 
全球領先的汽車嵌入式系統與網絡安全解決方案提供商易特馳（ETAS）與國內車規(guī)芯片領域頭部企業(yè)芯鈦科技（ThinkTech）宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方將基于芯鈦科技的汽車級芯片產品與ETAS
2025-04-27 16:28:341325 隨著汽車產業(yè)向智能化、網聯化加速轉型，高級駕駛輔助系統（ADAS）和智能駕駛技術已成為現代汽車不可或缺的核心組件。紫光國芯作為國內領先的存儲器芯片制造商，其車規(guī)級DDR3存儲產品在智能駕駛和ADAS
2025-06-05 16:50:171227 
近日，兆芯與麒麟軟件在京舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式，以"芯魂共筑"的深度協同，開啟從芯片架構到操作系統的全棧創(chuàng)新。在兆芯總經理兼總工程師王惟林、副總經理高新宇、麒麟軟件總經理孔金珠
2025-06-19 17:19:27969 開源生態(tài)的推動者匠芯創(chuàng)憑借與立創(chuàng)開發(fā)板共建開源生態(tài)，推出衡山派全開源開發(fā)板，并開放軟硬件資料培養(yǎng)工程師，構建了硬件開源協作創(chuàng)新的標桿，榮獲“開源生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴”獎
2025-08-07 15:37:291211 
近日，兆芯持續(xù)攜手多家產業(yè)合作伙伴，圍繞開先KX-7000、開勝KH-40000等兆芯高性能自主處理器加強軟硬件生態(tài)建設，共同完成包括AI加速卡、內存、企業(yè)級SSD、服務器操作系統、安全操作系統
2025-08-20 17:39:521913 展開深度技術協同，共同打造高性能、高可靠、高安全的車規(guī)級“芯片+基礎軟件”一體化解決方案，助力整車廠與零部件企業(yè)加速智能網聯化升級，實現降本增效與系統級安全可控。
2025-09-03 16:29:38631 貞光科技作為紫光國芯的重要合作伙伴，正在將國產首款通過AEC-Q100認證的車規(guī)級LPDDR4x存儲芯片推向市場，為智能網聯新能源汽車提供核心存儲解決方案。在2025年9月5日至8日舉辦的重慶世界
2025-09-12 16:32:362642 
2025年9月15日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布與國內領先的移動通信與AI芯片設計公司上海守正通信達成戰(zhàn)略合作。
2025-09-17 16:29:221006 2026年可推出車規(guī)級芯片多達百余款，進一步豐富中微愛芯的車規(guī)級產品矩陣。
2025-11-07 17:01:021229 
近日，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心為中科芯32位車規(guī)級MCU系列芯片頒發(fā)ISO 26262 ASIL-B功能安全產品認證證書，標志著此系列MCU芯片在功能安全方面達到國際標準的要求，彰顯了中科芯在汽車芯片領域雄厚的技術實力。
2025-11-28 14:46:171707 
2025年11月27日，翰霖汽車科技與芯旺微電子達成深度戰(zhàn)略合作，雙方將聯合共建車規(guī)芯片研發(fā)實驗室，聚焦車規(guī)芯片的研發(fā)創(chuàng)新與場景化落地。此次合作是翰霖汽車科技深化“場景+芯片”戰(zhàn)略布局的關鍵舉措
2025-12-11 16:02:381235
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工商網監(jiān)
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