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過去的十幾年里，無線通信技術得到了飛躍式的發(fā)展，尋呼業(yè)務，蜂窩電話，無繩電話等技術風起云涌，高速無線互聯(lián)網以及利用MPEG 標準實現(xiàn)無線視頻圖象傳輸?shù)男l(wèi)星電視服務等通信方式嶄露頭角。到2000 年中期，我國蜂窩移動電話的用戶已經超過了5000 萬，全球移動電話以每天新增25 萬戶的速度“爆炸式”增長，預計2000 年年底全球將達到5 億， 2008 年達到10 億。面臨這一巨大的市場，全世界的半導體和電子系統(tǒng)制造公司都投入了巨大的人力和資金進行無線通信
系統(tǒng)的開發(fā)。
無線通信的關鍵技術除了基站之外就是接收機中的芯片。這些芯片包括工作頻率為MHz 到GHz的射頻芯片和工作在低頻話音或低速數(shù)據(jù)信號的基帶芯片?？焖僭鲩L的無線通信市場，使我們對低功耗和低價格的的接收機芯片組的需求越來越大。以往的接收機大都是將利用砷化鎵或雙極性硅工藝實現(xiàn)的功率放大器、T/R 開關、低噪聲放大器等射頻電路與利用CMOS 工藝實現(xiàn)的中頻和基帶電路進行混合集成。而GHz 頻段的射頻電路主要由分離元件或低集成度的射頻芯片來實現(xiàn)?，F(xiàn)在的發(fā)展趨勢是小型化和低價格，以滿足消費者的需要。而實現(xiàn)小型化以及低功耗的一條可行性方法是實現(xiàn)收發(fā)機射頻電路和基帶電路的單片集成。在這方面硅工藝特別是CMOS 工藝較砷化鎵有很強的優(yōu)勢，利用CMOS 工藝，人們有可能將射頻，中頻，以及基帶部分的電路全部集成到一塊芯
片上。
系統(tǒng)的開發(fā)。
無線通信的關鍵技術除了基站之外就是接收機中的芯片。這些芯片包括工作頻率為MHz 到GHz的射頻芯片和工作在低頻話音或低速數(shù)據(jù)信號的基帶芯片?？焖僭鲩L的無線通信市場，使我們對低功耗和低價格的的接收機芯片組的需求越來越大。以往的接收機大都是將利用砷化鎵或雙極性硅工藝實現(xiàn)的功率放大器、T/R 開關、低噪聲放大器等射頻電路與利用CMOS 工藝實現(xiàn)的中頻和基帶電路進行混合集成。而GHz 頻段的射頻電路主要由分離元件或低集成度的射頻芯片來實現(xiàn)?，F(xiàn)在的發(fā)展趨勢是小型化和低價格，以滿足消費者的需要。而實現(xiàn)小型化以及低功耗的一條可行性方法是實現(xiàn)收發(fā)機射頻電路和基帶電路的單片集成。在這方面硅工藝特別是CMOS 工藝較砷化鎵有很強的優(yōu)勢，利用CMOS 工藝，人們有可能將射頻，中頻，以及基帶部分的電路全部集成到一塊芯
片上。
射頻集成電路
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