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設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種新穎的超高頻RFID 標(biāo)簽的基帶處理器。該標(biāo)簽以ISO/ IEC 1800026C協(xié)議為基礎(chǔ), 但在反向鏈路通信方面, 在原協(xié)議FM0 編碼/Miller 調(diào)制副載波的基礎(chǔ)上增加了擴(kuò)頻編碼的實(shí)現(xiàn), 目的是提高反向鏈路的通信信噪比。該設(shè)計(jì)支持協(xié)議要求的所有11 條強(qiáng)制命令的讀寫(xiě)操作, 概率/ 分槽防沖突算法, 以及對(duì)存儲(chǔ)器的讀寫(xiě)操作。設(shè)計(jì)中采用了低功耗技術(shù), 顯著降低了芯片的平均功耗和峰值功耗。芯片采用0118μm 6 層金屬CMOS 工藝進(jìn)行流片, 面積為015 mm2 。測(cè)試結(jié)果表明, 芯片消耗功耗約為16μW, 最低工作電壓為1104 V。
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