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PCB單板及拼板設(shè)計(jì)
一.單板設(shè)計(jì)
1. 適用條件：
采用手工焊接或單板尺寸較大的PCB，可采用單板方式設(shè)計(jì)；
2. 設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)（坐標(biāo)0，0）：
推薦將板邊左下角設(shè)為基準(zhǔn)點(diǎn)，以利機(jī)構(gòu)人員和PCB 加工廠商讀圖；
3. 設(shè)計(jì)板邊
在Keep-OUT 層設(shè)計(jì)PCB 板邊外形；
4. 標(biāo)注尺寸：
在機(jī)構(gòu)層標(biāo)注板邊尺寸，固定孔位置、數(shù)量及大??；
5. 精度要求：
機(jī)構(gòu)尺寸精度要求小數(shù)點(diǎn)后一位（優(yōu)先設(shè)計(jì)為整數(shù)，以利加工）；
固定孔開孔精度要求在0.1mm 以下時(shí)，需特別標(biāo)注；
6. 附加信息：
在機(jī)構(gòu)層根據(jù)需要寫明相關(guān)注意事項(xiàng)，如板材類型、層壓板層數(shù)、銅箔厚度、PCB 成品厚度等。
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二.拼板設(shè)計(jì)
圖2 拼板PCB設(shè)計(jì)
1. 適用條件：
PCB 單板尺寸太小，為提高焊接速度，可將同一塊PCB 設(shè)計(jì)為連片，或?qū)⒉煌瑝KPCB 設(shè)計(jì)為拼板；
2. 設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)（坐標(biāo)0，0）：
推薦將實(shí)際板邊左下角設(shè)為基準(zhǔn)點(diǎn)，以利機(jī)構(gòu)人員和PCB 加工廠商讀圖；
3. 設(shè)計(jì)板邊
在Keep-OUT 層，根據(jù)單板PCB 的外形特征，設(shè)計(jì)PCB 拼板或連片外形；
如PCB 上有貼片元器件，并需用機(jī)器焊接，則還需設(shè)計(jì)工藝邊，并在工藝邊上設(shè)計(jì)定位孔（定位孔
大小根據(jù)相應(yīng)加工廠條件確定）和光繪點(diǎn)；
如PCB 上只有接插件，且采用手工焊接，或者雖然采用機(jī)器焊接，但需吃錫焊盤距板邊3mm 以上，
則無需另加工藝邊；否則需加工藝邊，一般采用3mm 設(shè)計(jì)，可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整寬度；
工藝邊需V 割區(qū)域用虛線表示，并標(biāo)明V-CUT；
板邊不規(guī)則時(shí)，可采用郵票孔形式設(shè)計(jì)工藝邊；
4. 標(biāo)注尺寸：
在機(jī)構(gòu)層標(biāo)注板邊尺寸，V-CUT 位置尺寸，固定孔位置、數(shù)量及大??；
5. 精度要求：
機(jī)構(gòu)尺寸精度要求小數(shù)點(diǎn)后一位（優(yōu)先設(shè)計(jì)為整數(shù)，以利加工）；
固定孔開孔精度要求在0.1mm 以下時(shí)，需特別標(biāo)注；
6. 附加信息：
如用機(jī)器焊接，則需在合適位置標(biāo)注過爐方向；
在機(jī)構(gòu)層根據(jù)需要寫明相關(guān)注意事項(xiàng)，如板材類型、層壓板層數(shù)、銅箔厚度、PCB 成品厚度等。
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