一。 PCB演變

　　1.2 PCB的演變1.1 PCB扮演的角色

　　PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。圖1.1是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。

　　1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用“線路”（Circuit）觀念應(yīng)用於電話交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。見圖1.2

　　2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今日之print-etch（photoimage transfer）的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明而來(lái)的。

　　1.3 PCB種類及製法

　　在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來(lái)簡(jiǎn)單介紹PCB的分類以及它的製造方法。

　　1.3.1 PCB種類

　　A. 以材質(zhì)分

　　a. 有機(jī)材質(zhì)

　　酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

　　b. 無(wú)機(jī)材質(zhì)

　　鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能

　　B. 以成品軟硬區(qū)分

　　a. 硬板 Rigid PCB

　　b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3

　　c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4

　　C. 以結(jié)構(gòu)分

　　a.單面板 見圖1.5

　　b.雙面板 見圖1.6

　　c.多層板 見圖1.7

　　D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導(dǎo)體/電測(cè)板…，見圖1.8 BGA.

　　另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。

　　1.3.2製造方法介紹

　　A. 減除法，其流程見圖1.9

　　B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11

　　C. 尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機(jī)密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光碟以傳統(tǒng)負(fù)片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個(gè)製程，再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來(lái)探討未來(lái)的PCB走勢(shì)。