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1. 電源
1.1. 主干電源通道
電源通道列表電源說明及Layout走線線寬建議
必須保持主芯片下方密集過孔區(qū)域電源層和地平面層連續(xù)完整性，參考（15項）設(shè)置過孔。必要時需要用走線修補銅箔。
DC12V、AO_5V、VCC5V、VCCK、VDD_EE、DDR3_1.5V、VCC3.3V電流較大至電壓跌落，所以需灌銅方式處理?？s短走線長度。根據(jù)鋪銅狀況加寬走線。要求走線上峰值壓降《20mV。
3）VCCK、VDD_EE、DDR3_1.5 V的DC-DC電源盡量靠近CPU放置，在有空間的情況下銅皮盡量拉寬，并且在DC-DC端多打過孔連接到內(nèi)層銅箔。特別是CPU內(nèi)部孔密集的地方計算線寬時要扣除via的割裂區(qū)域，需要均衡考濾過孔數(shù)量及銅皮割裂。
4）CPU下面電源、地的走線是否有加粗，需要靠近PIN腳的濾波電容是否靠近放置。
1.1. DC-DC
DC-DC電源IC上有接近2A的高頻脈沖電流，需要保證輸入電流環(huán)路和續(xù)流環(huán)路面積盡量小，下圖示：
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