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步驟1：打印藍(lán)色層
將pcb圖全選→復(fù)制（出現(xiàn)十字光標(biāo)）→鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊左右頂角之一→粘貼Ctrl+v（再次出現(xiàn)十字光標(biāo)）→英文模式下按L→按兩下空格→鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊之前所點(diǎn)頂角（出現(xiàn)了鏡像翻轉(zhuǎn)后的圖）→反轉(zhuǎn)后找兩個(gè)對(duì)應(yīng)焊盤測(cè)距，x軸偏移量為0即可
AD中點(diǎn)擊文件找到頁(yè)面設(shè)計(jì)→改成肖像圖，縮放模式改成第一個(gè)（縮放和修正的數(shù)據(jù)都改為1.00），顏色設(shè)置為單色，尺寸為A4紙→點(diǎn)擊高級(jí)設(shè)置→刪除其他層只留Bottom Layer，再勾選Holes.其他不要改動(dòng)→打印預(yù)覽（檢查問題）→打?。ㄓ棉D(zhuǎn)印紙）
步驟2：打磨板子
用砂紙將銅板表面打磨光滑（有利于轉(zhuǎn)印和腐蝕）
步驟3：熱轉(zhuǎn)?。ㄋ{(lán)色層）
將轉(zhuǎn)印紙中pcb圖和鏡像過的圖對(duì)準(zhǔn)孔進(jìn)行對(duì)折→將折過的轉(zhuǎn)印紙沿著折痕包裹在銅板上（若是單面板則需將pcb圖那一邊包裹在有銅那面）→包裹好后放入轉(zhuǎn)印機(jī)（待溫度達(dá)到260~270度即可）→取出待冷卻→撕開轉(zhuǎn)印紙
步驟4：補(bǔ)線
pcb
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