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集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關系很大。因此封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。集成電路封裝還必須充分地適應電子整機的需要和發(fā)展。由于各類電子設備、儀器儀表的功能不同其總體結構和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機的需要。集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。隨著宇航、航空、機械輕工、化工等各個行業(yè)的不斷發(fā)展整機也向著多功能、小型化方向變化。這樣就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜相應地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新換代越來越快，封裝結構的合理性和科學性將直接影響集成電路的質量。因此，對于集成電路的制造者和使用者除了掌握各類集成電路的性能參數和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合結構特點和封裝材料等知識有一個系統(tǒng)的認識和了解。以便使集成電路制造者不因選用封裝不當而降低集成電路性能;也使集成電路使用者在采用集成電路進行整機設計和組裝時，合理進行平面布局、空間占用，做到選型恰當、應用合理。
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