電路板設(shè)計介紹
1.1 現(xiàn)有的設(shè)計趨勢.............................................................................1-2
1.2 產(chǎn)品研發(fā)流程................................................................................1-2
1.3 電路板設(shè)計流程.............................................................................1-3
1.3.1 前處理 – 電子設(shè)計資料和機(jī)構(gòu)設(shè)計資料整理...................1-4
1.3.2 前處理 – 建立布局零件庫.................................................1-8
1.3.3 前處理 – 整合電子設(shè)計資料及布局零件庫.......................1-8
1.3.4 中處理 – 讀取電子/機(jī)構(gòu)設(shè)計資料....................................1-9
1.3.5 中處理 – 擺放零件............................................................1-9
1.3.6 中處理 – 拉線/擺放測試點(diǎn)/修線......................................1-9
1.3.7 后處理 – 文字面處理......................................................1-10
1.3.8 后處理 – 底片處理..........................................................1-11
1.3.9 后處理 – 報表處理..........................................................