一．焊盤重疊
　　焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷。
二．圖形層的濫用
　　1. 違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在BOTTOM層，焊接面設(shè)計(jì)在TOP，造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。
　　2. PCB板內(nèi)若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出，不應(yīng)用其它層面或用焊盤填充，避免誤銑或漏銑
　　3.雙面板如有不需金屬化的孔，應(yīng)另外說明。
三．異型孔
　　若板內(nèi)有異型孔，用KEEPOUT 層畫出一個(gè)與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長/寬比例應(yīng)≥2：3：1，寬度應(yīng)>1mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷刀，造成加工困難。
四．字符的放置
　　1.字符遮蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
　　2.字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清楚。字符高度≥30mil，寬度≥6mil。
五．單面焊盤孔徑的設(shè)置
　　1.單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，其位就會鉆出孔，輕則會影響板面美觀，重則板子報(bào)廢。
　　2.單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。
六．用填充區(qū)塊畫焊盤
　　用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。
七．設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
　　1． 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全，光繪變形。
　　2． 因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。
八．表面貼裝器件焊盤太短
　　這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試須上下（左右）交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件貼裝，但會使測試針錯(cuò)不開位。
九．大面積網(wǎng)格的間距太小
　　組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.30mm），在印制過程中會造成短路。
十．大面積銅箔距外框的距離太近
　　大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。
十一．外形邊框設(shè)計(jì)的不明確
　　有的客戶在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線。
十二．線條的放置
　　兩個(gè)焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話在修改線路的時(shí)候易修改。
十三．拼版
　　自動(dòng)焊接設(shè)備的軌道系統(tǒng)有一個(gè)夾持PCB板的尺寸范圍，一般生產(chǎn)線的夾持范圍為：50mm*50mm-460mm*460mm。而小的50mm*50mm的PCB板需設(shè)計(jì)成拼版形式。
　?。?PCB須有自己的基準(zhǔn)點(diǎn)（Mark）有利于焊接設(shè)備自動(dòng)尋位。
　?。?如果采用V割加工方式其拼版間距應(yīng)保持在0.3mm，工藝邊單條為5mm。
　　Ｃ.對于外形復(fù)雜的PCB，拼好后的PCB應(yīng)盡量保證外形的規(guī)則，以便軌道夾持。
　　Ｄ.相同的PCB可以拼在一塊，不同的PCB也可拼在一塊。
　?。?拼版可采用平排、對排、鴛鴦板的形式。