資料介紹
由于與頻率提高相關(guān)的功耗/散熱問題日益突出,指令級并行架構(gòu)(ILP)及存儲能力已近極限,硅芯片已難以支撐處理器性能的大幅度提升。在單芯片上集成多個核,每個核同時處理多條線程而非不斷提高處理器時鐘速度,已是業(yè)界共識。TI認為,通過改進無線網(wǎng)絡(luò)控制器(RNC)的分組處理功能,是滿足無線網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)及語音流量大幅增長以及應(yīng)用多樣性需求的可行之道。
基站控制器(RNC)直接影響到移動用戶的通話和使用效果,為此,TI 采用多核DSP替代以往由通用處理器和RISC執(zhí)行的功能,開發(fā)出一套可進行高效分組處理的低成本方案TMS320TCI6486,從而在不額外增加RNC的情況下實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。TI高密度與核心基礎(chǔ)局端DSP產(chǎn)品全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理John Smrstik表示,基站控制器的核心有兩個要素:一是高性能的數(shù)據(jù)處理能力,二是非常低的功耗。與業(yè)界其它高端處理器相比,TI的多核處理器兼顧了高性能和低功耗。

高性能并行能力、內(nèi)存大小以及功耗是處理器的一個瓶頸。對未來基站控制器以數(shù)據(jù)包為主處理的特點,多核處理器比超性能的單核在功耗方面,一個3G的單核會達到8W之多,但一個3G多核處理器僅有4W。在RNC處理數(shù)據(jù)的過程中,針對分組處理的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化要求,TI多核DSP可針對高性能的包至包分組處理進行優(yōu)化,數(shù)據(jù)包被固定地以精簡及時的方式發(fā)送出去,從而提高無線系統(tǒng)的總體效率。
TI的6核3GHz器件TMS320TCI6486擁有極佳的性能功耗比,可通過并行處理來實現(xiàn)性能可擴展性,并允許多個內(nèi)核在單芯片上處理多條線程。同時TCI6486還可通過器件共享硬件隊列來提升分組驅(qū)動的處理性能。Smrstik透露,TI新一代DSP功效是前代產(chǎn)品的2-3倍,在內(nèi)存方面也有3倍的增加,另外在接口的帶寬方面也有大幅的提高。
操作系統(tǒng)對多核DSP應(yīng)用是個關(guān)鍵因素,除TI提供的實時操作系統(tǒng)在資源、內(nèi)存實施實時管理外,TI眾多的第三方合作伙伴也在應(yīng)用層面上設(shè)計開發(fā)出相關(guān)軟件以方便用戶針對多核DSP的應(yīng)用。 Smrstik認為,DSP+MCU方案更適用于對成本比較敏感的消費電子產(chǎn)品,而在高性能處理能力的實現(xiàn)上多核DSP最為可行。通過大量智能化的設(shè)計盡可能去除額外消耗功耗設(shè)計、采用90納米工藝的TCI6486只有4瓦的功耗。
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基站控制器(RNC)直接影響到移動用戶的通話和使用效果,為此,TI 采用多核DSP替代以往由通用處理器和RISC執(zhí)行的功能,開發(fā)出一套可進行高效分組處理的低成本方案TMS320TCI6486,從而在不額外增加RNC的情況下實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。TI高密度與核心基礎(chǔ)局端DSP產(chǎn)品全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理John Smrstik表示,基站控制器的核心有兩個要素:一是高性能的數(shù)據(jù)處理能力,二是非常低的功耗。與業(yè)界其它高端處理器相比,TI的多核處理器兼顧了高性能和低功耗。

高性能并行能力、內(nèi)存大小以及功耗是處理器的一個瓶頸。對未來基站控制器以數(shù)據(jù)包為主處理的特點,多核處理器比超性能的單核在功耗方面,一個3G的單核會達到8W之多,但一個3G多核處理器僅有4W。在RNC處理數(shù)據(jù)的過程中,針對分組處理的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化要求,TI多核DSP可針對高性能的包至包分組處理進行優(yōu)化,數(shù)據(jù)包被固定地以精簡及時的方式發(fā)送出去,從而提高無線系統(tǒng)的總體效率。
TI的6核3GHz器件TMS320TCI6486擁有極佳的性能功耗比,可通過并行處理來實現(xiàn)性能可擴展性,并允許多個內(nèi)核在單芯片上處理多條線程。同時TCI6486還可通過器件共享硬件隊列來提升分組驅(qū)動的處理性能。Smrstik透露,TI新一代DSP功效是前代產(chǎn)品的2-3倍,在內(nèi)存方面也有3倍的增加,另外在接口的帶寬方面也有大幅的提高。
操作系統(tǒng)對多核DSP應(yīng)用是個關(guān)鍵因素,除TI提供的實時操作系統(tǒng)在資源、內(nèi)存實施實時管理外,TI眾多的第三方合作伙伴也在應(yīng)用層面上設(shè)計開發(fā)出相關(guān)軟件以方便用戶針對多核DSP的應(yīng)用。 Smrstik認為,DSP+MCU方案更適用于對成本比較敏感的消費電子產(chǎn)品,而在高性能處理能力的實現(xiàn)上多核DSP最為可行。通過大量智能化的設(shè)計盡可能去除額外消耗功耗設(shè)計、采用90納米工藝的TCI6486只有4瓦的功耗。
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