三菱PLC Q基本模式CPU硬件設(shè)計保養(yǎng):1 概要
1.1 特點
2 系統(tǒng)構(gòu)成
2.1 系統(tǒng)構(gòu)成
2.1.1 Q00JCPU
2.1.2 Q00/Q01CPU
2.1.3 GX Developer的構(gòu)成
2.2 使用時的注意事項
2.3 功能版本的確認方法
3 標準規(guī)格
4 CPU模塊的硬件規(guī)格
4.1 性能規(guī)格
4.2 各部分的名稱
4.2.1 Q00JCPU
4.2.2 Q00CPU Q01CPU
4.3 程序?qū)懭牒蟮拈_關(guān)操作
4.4 復位操作
4.5 鎖存清零操作
5 電源模塊
5.1 規(guī)格
5.1.1 電源模塊規(guī)格一覽
5.1.2 電源模塊的選擇
5.1.3 不間斷電源裝置和接線時的注意事項
5.2 各部分的名稱和設(shè)置
6 基板擴展電纜
6.1 基板規(guī)格一覽
6.2 擴展電纜規(guī)格一覽
6.3 基板各部分的名稱
6.4 擴展級數(shù)的設(shè)置
6.5 關(guān)于輸入輸出號分類
6.6 擴展基板Q5 B 的使用基準
7 電池
7.1 電池的規(guī)格
7.2 電池的安裝
8 EMC指令? 低電壓指令
8.1 為適合EMC指令的要求
8.1.1 EMC指令的相關(guān)規(guī)格
8.1.2 控制箱內(nèi)部的設(shè)置
8.1.3 電纜
8.1.4 電源模塊Q00JCPU的電源部分
8.1.5 其他
8.2 為適合低電壓指令的要求
8.2.1 適用MELSEC-Q系列指令的規(guī)格
8.2.2 MELSEC-Q系列PLC裝置的選擇
8.2.3 供給電源
8.2.4 控制箱
8.2.5 接地
8.2.6 外部接線
9 安裝和設(shè)置
9.1 故障保險電路的設(shè)計思想
9.2 PLC裝置發(fā)熱量的計算方法
9.3 模塊的安裝
9.3.1 安裝時的注意事項
9.3.2 安裝基板時的注意事項
9.3.3 模塊的安裝? 拆卸
9.4 擴展基板的擴展級數(shù)的設(shè)置步驟
9.5 擴展電纜的安裝? 拆卸
9.6 接線
9.6.1 接線時的注意事項
9.6.2 連接電源模塊的接線
10 維護檢查
10.1 日常檢查
10.2 定期檢查
10.3 電池的更換
10.3.1 電池的壽命
10.3.2 電池的更換步驟
11 故障診斷及排除
11.1 故障診斷及排除的基本方法
11.2 故障診斷及排除
11.2.1 故障診斷及排除的流程
11.2.2 [POWER]LED熄滅時的流程
11.2.3 [RUN]LED熄滅時的流程
11.2.4 [RUN]LED閃爍時
11.2.5 [ERR.]LED燈亮/滅時的流程
11.2.6 輸出模塊的LED不亮時的流程
11.2.7 輸出模塊的輸出負載不ON時的流程
11.2.8 不能讀取程序時的流程
11.2.9 不能寫入程序時的流程
11.2.10 程序被改寫時的流程
11.2.11 發(fā)生UNIT VERIFY ERR. 模塊確認出錯時的故障分析
11.2.12 發(fā)生CONTROL BUS ERR. 控制總線出錯時的故障分析
11.3 錯誤碼一覽表
11.3.1 出錯代碼的讀取方法
11.3.2 出錯代碼一覽表
11.4 出錯的解除
11.5 輸入輸出模塊的故障事例
11.5.1 輸入電路的故障及對策
11.5.2 輸出電路的故障及對策
11.6 特殊繼電器一覽
11.7 特殊寄存器一覽