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DA14706 PRO開發(fā)套件包括PRO母板和PRO子板。
此工具包的設計特別注重提供無故障的用戶體驗，并與DA1458x/DA1468x/DA1469x產品線中的現有工具保持兼容性。
當與DA1470xSDK和SmartSnippets具相結合時，PRO開發(fā)套件為軟件/使件開發(fā)提供了一個易于使用的完整平臺。
DA14708 子板是使用 DA1470x 藍牙低功耗 (LE) 片上系統(tǒng)快速、輕松啟動應用程序和產品開發(fā)的理想方式。
此子板適用于 DA1470x 開發(fā)套件(專業(yè)版)中的母板。
DA14706 PRO開發(fā)套件：
以下是SmartBond? DA14708 藍牙低功耗子板數據手冊技術文檔簡介圖：
以下是SmartBond? DA14708 藍牙低功耗子板原理簡介圖：
下面是本文的下載鏈接，如有需要，大家可以下載哦：https://file1.elecfans.com/web2/M00/EA/29/wKgZomZW_aOAQg-dAFF1-UtdqeQ636.rar
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