資料介紹
舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)吧。我們將對(duì)多層電路板進(jìn)行射頻線(xiàn)仿真,為了更好的做出對(duì)比,將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進(jìn)行仿真對(duì)比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線(xiàn)寬):

圖1a:線(xiàn)寬0.1016 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地前)

圖1b:線(xiàn)寬0.35 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地前)
圖1:表層未鋪過(guò)地的PCB
首先將線(xiàn)寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導(dǎo)入SIWAVE,在目標(biāo)線(xiàn)上加入50Ω端口。針對(duì)不同線(xiàn)寬0.1016mm和0.35mm, 我們的仿真結(jié)果如圖2所示,圖中顯示的曲線(xiàn)是S21,仿真頻率范圍為800MHz-1GHz。

圖1a:線(xiàn)寬0.1016 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地前)

圖1b:線(xiàn)寬0.35 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地前)
圖1:表層未鋪過(guò)地的PCB
首先將線(xiàn)寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導(dǎo)入SIWAVE,在目標(biāo)線(xiàn)上加入50Ω端口。針對(duì)不同線(xiàn)寬0.1016mm和0.35mm, 我們的仿真結(jié)果如圖2所示,圖中顯示的曲線(xiàn)是S21,仿真頻率范圍為800MHz-1GHz。
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