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一個元件封裝的制作過程如下圖所示。簡單來說，首先用戶需要制作自己的焊盤庫Pads，包括普通焊盤形狀Shape Symbol和花焊盤形狀Flash Symbol；然后根據(jù)元件的引腳Pins選擇合適的焊盤；接著選擇合適的位置放置焊盤，再放置封裝各層的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各層的標示符Labels，還可以設(shè)定元件的高度Height，從而最終完成一個元件封裝的制作。
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