工程師創(chuàng)新設計寶典 (上冊) 基礎篇:第一章、為什么工程師要掌握FPGA開發(fā)知識？ 5
第二章、FPGA基本知識與發(fā)展趨勢 7
2.1 FPGA結(jié)構(gòu)和工作原理 7
2.1.1 夢想成就偉業(yè) 7
2.1.2 FPGA結(jié)構(gòu) 8
2.1.3 軟核、硬核以及固核的概念 15
2.1.4 從可編程器件發(fā)展看FPGA未來趨勢 15
第三章、FPGA主要供應商與產(chǎn)品 17
3.1.1 賽靈思主要產(chǎn)品介紹 17
第四章、FPGA開發(fā)基本流程 29
4.1 典型FPGA開發(fā)流程與注意事項 29
4.2 基于FPGA的SOC設計方法 32
基于FPGA的典型SOC開發(fā)流程為 32
第五章、FPGA實戰(zhàn)開發(fā)技巧 33
5.1 FPGA器件選型常識 33
5.1.1器件的供貨渠道和開發(fā)工具的支持 33
5.1.2 器件的硬件資源 33
5.1.3 電氣接口標準 34
5.1.4 器件的速度等級 35
5.1.5 器件的溫度等級 35
5.1.6 器件的封裝 35
5.1.7 器件的價格 35
5.2 如何進行FPGA設計早期系統(tǒng)規(guī)劃 36
5.3．綜合和仿真技巧 37
5.3.1 綜合工具XST的使用 37
5.3.2 基于ISE的仿真 42
5.3.3 和FPGA接口相關的設置以及時序分析 45
5.3.4 綜合高手揭秘XST的11個技巧 51
5.4 大規(guī)模設計帶來的綜合和布線問題 52
5.5 FPGA相關電路設計知識 54
5.5.1 配置電路 54
5.5.2 主串模式——最常用的FPGA配置模式 56
5.5.3 SPI串行Flash配置模式 58
5.5.4 從串配置模式 62
5.5.5 JTAG配置模式 63
5.5.6 System ACE配置方案 64
5.6 大規(guī)模設計的調(diào)試經(jīng)驗 68
5.6.1 ChipScope Pro組件應用實例 68
5.7 FPGA設計的IP和算法應用 74
5.7.1 IP核綜述 74
5.7.2 FFT IP核應用示例 75
5.8 賽靈思 FPGA的專用HDL開發(fā)技巧 79
5.8.1 賽靈思 FPGA的體系結(jié)構(gòu)特點 79
5.8.2 賽靈思 FPGA 芯片專用代碼風格 79
ISE與EDK開發(fā)技巧之時序篇 83
5.10 新一代開發(fā)工具ISE Design Suit10.1介紹 85
5.10.1 ISE Design Suit10.1綜述 85
5.10.2 ISE Design Suit 10.1的創(chuàng)新特性 85
5.11 ISE與第三方軟件的配合使用技巧 92
5.11.1 Synplify Pro軟件的使用 92
5.11.2 ModelSim軟件的使用 99
5.11.3 Synplify Pro、ModelSim和ISE的聯(lián)合開發(fā)流程 104
5.11.4 ISE與MATLAB的聯(lián)合使用 105
5.12 征服FPGA低功耗設計的三個挑戰(zhàn) 108
5.13 高手之路——FPGA設計開發(fā)中的進階路線 111
附錄一、FPGA開發(fā)資源總匯 112
附錄二、編委信息與后記 113