第一章、為什么工程師要掌握FPGA開(kāi)發(fā)知識(shí)？ 5
第二章、FPGA基本知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì) 7
2.1 FPGA結(jié)構(gòu)和工作原理 7
2.1.1 夢(mèng)想成就偉業(yè) 7
2.1.2 FPGA結(jié)構(gòu) 8
2.1.3 軟核、硬核以及固核的概念 15
2.1.4 從可編程器件發(fā)展看FPGA未來(lái)趨勢(shì) 15
第三章、FPGA主要供應(yīng)商與產(chǎn)品 17
3.1.1 賽靈思主要產(chǎn)品介紹 17
第四章、FPGA開(kāi)發(fā)基本流程 29
4.1 典型FPGA開(kāi)發(fā)流程與注意事項(xiàng) 29
4.2 基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)方法 32
基于FPGA的典型SOC開(kāi)發(fā)流程為 32
第五章、FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧 33
5.1 FPGA器件選型常識(shí) 33
5.1.1器件的供貨渠道和開(kāi)發(fā)工具的支持 33
5.1.2 器件的硬件資源 33
5.1.3 電氣接口標(biāo)準(zhǔn) 34
5.1.4 器件的速度等級(jí) 35
5.1.5 器件的溫度等級(jí) 35
5.1.6 器件的封裝 35
5.1.7 器件的價(jià)格 35
5.2 如何進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)早期系統(tǒng)規(guī)劃 36
5.3．綜合和仿真技巧 37
5.3.1 綜合工具XST的使用 37
5.3.2 基于ISE的仿真 42
5.3.3 和FPGA接口相關(guān)的設(shè)置以及時(shí)序分析 45
5.3.4 綜合高手揭秘XST的11個(gè)技巧 51
5.4 大規(guī)模設(shè)計(jì)帶來(lái)的綜合和布線問(wèn)題 52
5.5 FPGA相關(guān)電路設(shè)計(jì)知識(shí) 54