封裝描述

　　LFCSP是一種基于引線(xiàn)框的塑封封裝，其尺寸接近芯片的

　　大小，因而被稱(chēng)為“芯片級(jí)”（參見(jiàn)圖1）。 封裝內(nèi)部的互連

　　通常是由線(xiàn)焊實(shí)現(xiàn)。

　　外部電氣連接是通過(guò)將外圍引腳焊接到PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)。除引

　　腳外，LFCSP常常還有較大的裸露熱焊盤(pán)，可將其焊接到

　　PCB以改善散熱。

　　LFCSP器件返修

　　將LFCSP器件裝配到PCB上之后，若發(fā)現(xiàn)缺陷，應(yīng)當(dāng)返修

　　以移除不良器件，并換上工作正常的器件。移除器件之

　　前，注意必須加熱不良器件，直至引腳和裸露焊盤(pán)（如有焊

　　接）下方的焊料液化，從而更容易從電路板上移除不良器件。

　　常規(guī)返修流程包括以下步驟：

　　1. 準(zhǔn)備板子

　　2. 移除器件

　　3. 清潔PCB焊盤(pán)

　　4. 涂敷焊膏

　　5. 器件對(duì)齊和貼片

　　6. 固定器件

　　7. 檢查

　　關(guān)于第3步到第7步的詳細(xì)說(shuō)明，請(qǐng)參見(jiàn)AN-772應(yīng)用筆記。

　　移除器件和分層

　　移除器件時(shí)，可能會(huì)在LFCSP和/PCB上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。應(yīng)

　　小心移除不良器件，不僅要避免損傷PCB或鄰近器件，還

　　要避免損傷不良器件本身，尤其是若用戶(hù)打算對(duì)不良器件

　　進(jìn)行故障分析。LFCSP器件上若有過(guò)大應(yīng)力（例如將器件加

　　熱到額定峰值溫度以上或過(guò)度暴露于高溫下），可能導(dǎo)致封

　　裝分層或外部物理?yè)p壞（參見(jiàn)圖2至圖4）。對(duì)于要做進(jìn)一步

　　分析的器件，移除不當(dāng)所引起的分層會(huì)加大找出真正故障

　　機(jī)制的難度。因此，為了進(jìn)行有效的故障分析，妥善移除

　　不良器件是十分必要的。