資料介紹
在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下,廠商開發(fā)了更小的封裝類型。實(shí)際上,封裝已經(jīng)成為新設(shè)計(jì)中選擇還是放棄某一器件的關(guān)鍵因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“晶片級封裝”兩個(gè)名詞,介紹晶片級封裝(WLP)技術(shù)的開發(fā)。然后,討論使用晶片級封裝器件的實(shí)際情況。討論主題包括:如何確定某一器件能否使用倒裝芯片/UCSP?封裝;通過標(biāo)識識別倒裝芯片/UCSP;晶片級封裝的可靠性;查找適用的可靠性信息。在本文總結(jié)部分,展望了今后的封裝技術(shù)發(fā)展,列出本應(yīng)用筆記的參考文獻(xiàn)以及本文沒有討論的某些主題和相關(guān)資料鏈接等。
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