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在當(dāng)今幾乎每一臺電子設(shè)備中，至少都有一塊數(shù)字集成電路。諸如便攜式手機(jī)、超聲機(jī)械、服務(wù)器和工業(yè)控制系統(tǒng)之類的各種應(yīng)用都采用數(shù)字集成電路來處理數(shù)據(jù)。在數(shù)字集成電路—如微處理器、DSP、FPGA和ASIC—領(lǐng)域的一個強(qiáng)勁趨勢就是遵循摩爾定律發(fā)展：在集成電路上的晶體管的數(shù)量大約每兩年翻一番。在過去的幾十年當(dāng)中，人們一直在努力縮小幾何尺寸(工藝節(jié)點(diǎn))，它已經(jīng)從上世紀(jì)80年代末的1000nm，被依次縮小為600nm、250nm、130nm、90nm和65nm，現(xiàn)在的45nm工藝節(jié)點(diǎn)容許半導(dǎo)體制造商把更多的晶體管集成到相同面積的芯片之中。更多的晶體管意味著在相同的空間中，你獲得了更多的功能或改良的性能，但是，一切都要進(jìn)行折衷。
CMOS
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