資料介紹
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低溫共燒陶瓷(LTCC)多層互連基板,具有可內(nèi)埋無(wú)源元件、高頻特性優(yōu)良、IC封裝基板、小型化等優(yōu)點(diǎn),在軍事、宇航、汽車、微波與射頻通信等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,其制造技術(shù),是MCM技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。該文介紹了LTCC基板的制造工藝、關(guān)鍵技術(shù)及其優(yōu)化。通過(guò)對(duì)關(guān)鍵工藝進(jìn)行優(yōu)化,獲得了一套適合帶腔體LTCC多層互連基板制作的工藝參數(shù)。并已成功研制出滿足T/R組件微波電路性能要求的LTCC多層互連基板。

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