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與Si半導(dǎo)體相比，SiC功率元件可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化、低功耗及高效化。它在高溫環(huán)境下具備優(yōu)良的工作特性，且開關(guān)損耗更低，作為新一代低損耗元件，備受期待。
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