Powering DSPs，ASIC的挑戰(zhàn)和解決方案，并采用功率模塊的FPGA

　　模塊化，高密度（點(diǎn)負(fù)載）電源DC / DC轉(zhuǎn)換器有一些比其他電源管理架構(gòu)的優(yōu)勢。這些直流/直流產(chǎn)品解決方案非常適合于供電設(shè)計(jì)，包括DSP，F(xiàn)PGA，從0.8到3.65，而硅供應(yīng)商為這些設(shè)備采用分立元件提供ASIC核心和I / O的要求（控制集成電路，電容，電阻，電感器件，，等），這些類型的解決方案的可能在純BOM成本方面最初是有吸引力的，模塊化的解決方案往往是在許多應(yīng)用中降低綜合成本和提供以下顯著優(yōu)點(diǎn)：

　　更快的上市時(shí)間

　　設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的最小風(fēng)險(xiǎn)

　　可伸縮的提供從0 A到（5×50 A）= 250 A

　　最小的工程資源

　　新的高密度的數(shù)字和模擬版本

　　減少裝配時(shí)間

　　最高的功率密度

　　電氣和熱力性能的預(yù)表征

　　國際安全認(rèn)證

　　程序化管理

　　證實(shí)了它的可靠性MTBF 》 30億小時(shí)

　　降低總成本解決方案

　　1部分減少BOM–10節(jié)20

　　同步和電源良好特性

　　寬輸入電壓范圍2.4至14.4 V

　　高頻開關(guān)減少分立元件（外部輸入和輸出電容器的要求）

　　充分測試EMC性能

　　Digital power modular solutions

　　Today’s advanced electronic systems have complex power requirements involving multiple rails at different voltages. Digital power modules are uniquely suited to solve these complex system power challenges. They are highly integrated and designed to be universal building blocks that can be easily combined and adapted to varying system requirements. They require minimal external circuitry， reducing board space requirements and simplifying the design process.