隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展，表面裝貼技術(shù)（SMT）的用途日益廣泛，SMT產(chǎn)品具有體積小，重量輕，組裝密度高，電性能好、可靠性高、生產(chǎn)成本低，便于機(jī)械化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。許多電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家由原來的插裝式工藝改為SMT工藝，目前SMT技術(shù)已廣泛用于國防科技、航空、航天、通信工程和尖端電子產(chǎn)品中。 SMT技術(shù)雖然具有許多優(yōu)點(diǎn)，但在生產(chǎn)工藝中，經(jīng)常出現(xiàn)一些影響產(chǎn)品質(zhì)t的疑難問題。如元器件偏移、橋接、石碑，虛焊、浸濕性不好等質(zhì)量缺陷，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度。形成的原因復(fù)雜，這些質(zhì)量缺陷雖然通過返修的途徑可以恢復(fù)，但返修量大給操作者帶來許多麻煩，而且返修次數(shù)增加會(huì)影響元器件的性能、焊盤、焊料的可靠性，嚴(yán)重的會(huì)使元器件的功能失效。今年，我們生產(chǎn)線在批量生產(chǎn)炮彈引信電路時(shí)發(fā)現(xiàn)，元器件偏移問題更為突出，尤其是圓柱狀元器件，偏移數(shù)多達(dá)60%以上，給操作者帶來許多麻煩。所以，在SMT生產(chǎn)工藝中，元器件偏移是工藝人員急需解決的關(guān)鍵問