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隨著設(shè)計(jì)規(guī)格的日益小型化，所有封裝級(jí)的功率密度都會(huì)顯著增加。散熱對(duì)于電子設(shè)備的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性而言至關(guān)重要，而元器件溫度是否保持在規(guī)格范圍內(nèi)已成為確定設(shè)計(jì)的可接受性的通用標(biāo)準(zhǔn)。散熱解決方案直接增加了產(chǎn)品的重量、體積和成本，卻不會(huì)帶來任何功能上的優(yōu)勢(shì)。它們提供的是可靠性。如果沒有散熱解決方案，許多電子產(chǎn)品在幾分鐘內(nèi)就會(huì)出現(xiàn)故障。泄漏電流和隨之而來的漏泄功耗隨著芯片級(jí)特征尺寸的減小而增大。由于泄漏與溫度相關(guān)，因此熱設(shè)計(jì)顯得更加重要。工程師應(yīng)如何開發(fā)具有復(fù)雜和／或高功耗電子設(shè)備的產(chǎn)品，在滿足其他設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，確保產(chǎn)品的熱性能呢？為解答這一問題，本白皮書將為您介紹電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)中應(yīng)該了解的十大事實(shí)。
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