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無源元件的類型很多，多層陶瓷電容器（MLCC）是其中最重要，也是用量最大的產(chǎn)品之一。圖 1 為 MLCC 的典型結(jié)構(gòu)。其中導(dǎo)體一般為 Ag 或 AgPd，陶瓷介質(zhì)一般為（SrBa）TiO3， 多層陶瓷結(jié)構(gòu)通過高溫?zé)Y(jié)而成。器件端頭鍍層一般為燒結(jié) Ag/AgPd，然后制備一層 Ni 阻擋層（以阻擋內(nèi)部 Ag/AgPd 材料，防止其和外部 Sn 發(fā)生反應(yīng)），再在 Ni 層上制備 Sn 或 SnPb層用以焊接。近年來，也出現(xiàn)了端頭使用 Cu 的 MLCC 產(chǎn)品。根據(jù) MLCC 的電容數(shù)值及穩(wěn)定性，MLCC 劃分出 NP1、COG、 X7R、 Z5U 等。根據(jù) MLCC的尺寸大小，可以分為 1206，0805，0603，0402，0201 等
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