資料介紹
模塊化多電平換流器技術(shù)(MMC)自2001年由德國(guó)學(xué)者R.Marquart和A. Lesnicar提出后,現(xiàn)已成為學(xué)術(shù)界學(xué)者研究熱點(diǎn)。MMC憑其優(yōu)越的性能,具有模塊化結(jié)構(gòu)、易拓展、交流側(cè)輸出諧波含量小、開(kāi)關(guān)損耗低等優(yōu)點(diǎn),在高壓大容量直流輸電領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
當(dāng)前構(gòu)成MMC的基本子模塊按拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分類有:半橋型子模塊(Half Bridge Sub-Module, HBSM)、全橋型子模塊(Full Bridge Sub-Module, FBSM)和鉗位型雙子模塊(Clamp Double Sub-Module,CDSM)。半橋型子模塊憑借其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易封裝、損耗小、控制簡(jiǎn)單等諸多優(yōu)點(diǎn),在柔性直流輸電領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,現(xiàn)階段所投運(yùn)的MMC-HVDC工程都采用的是半橋型子模塊拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的MMC,其逐漸成為業(yè)界研究熱點(diǎn)。
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