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電路板級(jí)的EMC設(shè)計(jì)(3) PCB布線(xiàn)技術(shù)文章目錄電路板級(jí)的EMC設(shè)計(jì)(3) PCB布線(xiàn)技術(shù)文檔簡(jiǎn)介第三部分:印制電路板的布線(xiàn)技術(shù)1.PCB基本特性2.分割3.局部電源和IC間的去耦4.基準(zhǔn)面的射頻電流5.布線(xiàn)分離6.保護(hù)與分流線(xiàn)路7.接地技術(shù)8.布局布線(xiàn)技術(shù)文檔簡(jiǎn)介應(yīng)用文檔從元件選擇、電路設(shè)計(jì)和印制電路板的布線(xiàn)等幾個(gè)方面討論了電路板級(jí)的電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)本文從以下幾個(gè)部分進(jìn)行論述:第一部分:電磁兼容性的概述第二部分:元件選擇和電路設(shè)計(jì)技術(shù)第三部分:印制電路板的布線(xiàn)技術(shù)
電源設(shè)計(jì)
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