4.1 STM32處理器內核結構

　　4.1.1 Cortex-M3內核的功能模塊

　　4.1.2 Cortex-M3處理器內核的特點

　　4.2 STM32處理器編程模型

　　4.2.1 工作模式

　　4.2.2 工作狀態(tài)

　　4.2.3 特權等級

　　4.3寄存器

　　4.3.1 Cortex-M3中的寄存器

　　4.3.2 寄存器分類與功能

　　4.4異常與中斷

　　4.4.1 系統(tǒng)異常類型和外部中斷類型

　　4.4.2 異常向量表

　　4.4.3 優(yōu)先級定義

　　4.5 存儲器與堆棧

　　4.5.1 數據類型

　　4.5.2 存儲器格式

　　4.5.3 按字對齊與按半字對齊

　　4.5.4 堆棧

　　4.6 復位的分類和復位流程

　　4.6.1 復位的分類

　　4.6.2 Cortex-M3處理器復位流程

　　4.7 STM32的最小系統(tǒng)

　　ARM公司設計出的32位Cortex-M3微處理器內核， 然后ST購買了該設計的授權， 再進一步設計和集成了Ram、Flash等外設，最終生產出STM32系列微處理器芯片。

　　本章主要以ST公司開發(fā)的基于ARM Cortex-M3內核的STM32系列嵌入式微處理器為例，討論嵌入式微處理器的結構和編程模型。

　　ARM體系結構共定義了7個版本，從版本1到版本7， ARM體系的 指令集功能不斷擴大，不同系列的ARM處理器，性能差別很大， 應用范圍和對象也不盡相同，但是，如果是相同的ARM體系結構， 那么基于它們的應用軟件是兼容的。 Cortex系列處理器是基于ARMv7架構的，分為 Cortex_M3、 Cortex_R和 Cortex_A共三類。