資料介紹
介紹了 3D 封裝的主要形式和分類。將實現(xiàn) 3D 互連的方法分為引線鍵合、倒裝芯片、硅通孔、薄膜導線等, 并對它們的優(yōu)缺點進行了分析。圍繞凸點技術、金屬化、芯片減薄及清潔、散熱及電路性能、嵌入式工藝、低溫互連工藝等, 重點闡述了 3D 互連工藝的最新研究成果。結(jié)合行業(yè)背景和國內(nèi)外專家學者的研究, 指出 3D 封裝主要面臨的是散熱和工藝兼容性等問題, 提出應盡快形成統(tǒng)一的行業(yè)標準和系統(tǒng)的評價檢測體系, 同時指出對穿透硅通孔 ( T SV ) 互連工藝的研究是未來研究工作的重點和熱點。
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