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高速高密度PCB 設(shè)計(jì)中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)相比，高速高密度PCB 設(shè)計(jì)面臨很多新挑戰(zhàn)，對(duì)所使用的電容器提出很多新要求。此外，電容器技術(shù)和高速高密度PCB 設(shè)計(jì)技術(shù)又都在不斷發(fā)展。因而在高速高密度PCB 設(shè)計(jì)中，電容器的選擇是一個(gè)值得研究的問題。結(jié)合高速高密度PCB 的基本特點(diǎn)，分析了電容器在高頻應(yīng)用時(shí)主要寄生參數(shù)及其影響，指出了需要糾正或放棄的一些傳統(tǒng)認(rèn)識(shí)或做法，總結(jié)了適用于高速高密度PCB 的電容器的基本特點(diǎn)，介紹了適用于高速高密度PCB 的電容器的若干新進(jìn)展。
高速高密度 PCB；電容器；等效串聯(lián)電阻；等效串聯(lián)電
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