資料介紹
2010 年起因為從2G 進入3G 時代(2010~2013) ,帶動智慧行動裝置高速起飛,帶動了射頻前端代工廠商業(yè)績騰飛。但是2013 后因為有Si 制程的PA 高性價比的替代品出現(xiàn)(CMOS PA/MMPA) ,使得出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)替代危機。但到了2013年后,壓抑產(chǎn)業(yè)的不利因子逐漸消失淡化(因為高通與Skyworks推出Si制程MMPA , CMOS PA , 主打高性價比策略) 。緊接著,時代潮流轉(zhuǎn)進高頻多頻帶無線通訊后(eg 4G) , 不管是高中低階, 4G手機滲透率開始起飛,更有利的是所需PA組件用料從以往3G的3~5顆,4G要變多到4~6顆,其他像是WIFI 11.ac ,基站的射頻模組等等也是需要多加用料。這就增長了對射頻器件的需求。
由于3-5族的組件物理特性遠優(yōu)于Si制程組件(低耗、體積小、放大效率佳、高頻線性度佳等等) , 故風水轉(zhuǎn)回3-5族組件,這就讓相關的產(chǎn)業(yè)鏈廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。

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