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布局問(wèn)題 1.【問(wèn)題分析】：布局沒(méi)什么問(wèn)題【問(wèn)題改善建議】：整板布局沒(méi)什么問(wèn)題，均勻擺放器件這點(diǎn)還需要多注 意。
02 布線問(wèn)題 2.【問(wèn)題分析】：晶振沒(méi)有進(jìn)行包地處理，且下面有走線?！締?wèn)題改善建議】：晶振需要進(jìn)行包地處理，且下面不要有走線。Y2 下面有走線，建議把底層的線修一下 3.【問(wèn)題分析】：芯片內(nèi)部的孔沒(méi)有對(duì)齊處理?！締?wèn)題改善建議】：布局后先把線的流向拉通，然后需要進(jìn)行調(diào)孔的工作，這里的過(guò)孔建議對(duì)齊處理，會(huì)更美觀。 4.【問(wèn)題分析】：沒(méi)有從焊盤(pán)中心出線【問(wèn)題改善建議】：出線建議從焊盤(pán)中心出線，這樣出線可能會(huì)造成虛焊從而引起開(kāi)路的現(xiàn)象。 5.【問(wèn)題分析】：電源寬度太細(xì)【問(wèn)題改善建議】：3V3 電源走線太細(xì)，建議至少走 15mil，整板空間比較足夠，可以去修改下。
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