最近做了一個項目，花了一個星期整理，設(shè)計了原理圖，又花了一個星期設(shè)計了PCB。輸出了gerber文件和做板要求給板廠打樣，又利用腳本導出了整理好規(guī)格參數(shù)，統(tǒng)計好元器件用量的BOM，并且利用VBA編寫代碼，快速從物料庫里找出物料代碼。 安排采購備料，又準備了貼片資料(包括貼片圖，坐標文標，BOM和鋼網(wǎng)資料)。后面開始貼片時，也去了工廠跟線，確認了來料和生產(chǎn)資料，最后確認了首件。 貼片完成后，開始硬件調(diào)試。先用萬用表測一下電源的輸入輸出端有沒有短路(主要看dc-dc和LDO的輸入輸出有沒有短)。測試沒有發(fā)現(xiàn)有短路的地方，就給電路板通電，用萬用表的電壓檔測量各路電源的輸出是否正確。結(jié)果發(fā)現(xiàn)有一路1.8V電源的輸出有問題，只有1.65V，排查發(fā)現(xiàn)是有一個反饋電阻貼錯了，本應是貼294R的，但是BOM弄成了249R。把那個電阻改成294R，輸出1.8V就正常了。 電源電壓調(diào)試正常后，開始燒寫固件。結(jié)果發(fā)現(xiàn)用串口燒寫失敗，排查CPU的電源輸入腳的電壓是否正常，結(jié)果均正常。用示波器測量晶振是否正常，結(jié)果顯示正常。 又做了一個實驗，把flash拆下來放到燒錄器上寫固件，再焊回到主板上，系統(tǒng)能正常跑起來。可以證明CPU能正常工作，layout問題不大。 查看CPU的用戶使用說明書，有關(guān)固件燒寫的說明如下。 從上圖可以知道，如果用串口燒寫，BOOT_SEL1必須設(shè)置成1,這個腳是CPU外圍的配置腳。于是檢查原理圖，看這個配置目前是怎樣設(shè)置的。 從上圖可以看BOOT_SEL1現(xiàn)在是通過4.7K下拉到地，也就是設(shè)置成了0,顯然不滿足串口燒寫的條件。把4.7K去掉，焊上1K的上拉電阻，把它設(shè)置成1。 完成以上改動后，串口燒寫固件就正常了。 (mbbeetchina)