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電路板圖如下：
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描述
用于 MCU 模塊的原型板，可安裝在 100x68mm 防水外殼內(nèi)
用于 MCU 模塊的原型板，可安裝在 100x68mm 防水外殼內(nèi)
該板可在雙排配置中每排最多容納 20 個(gè)引腳的 MCU 模塊。行間距最小為 2.54 mm，行間距最大為 27.94 mm，因此支持大多數(shù)常見(jiàn)類(lèi)型的 MCU 模塊。該板設(shè)計(jì)用于安裝在通用 100x68 毫米（宣傳為 Sonoff 開(kāi)關(guān)）防水外殼內(nèi)。
PCB布局
直插集成電路
雙列直插式封裝芯片以 7.62 mm 間距放置在引腳行之間
小模塊
一個(gè)示例顯示了一個(gè) Arduino nano，標(biāo)題行之間的間距為 15.24 mm
大模塊
顯示 NODE MCU V3 的示例，標(biāo)題行之間的間距為 27.94 mm。
雙行標(biāo)題模塊
示例顯示具有 2x20 接頭的 RPI 零，引腳間距為 2.54 mm
額外空間
用于輕松重復(fù)使用模塊的母頭，為小型組件或模塊提供了額外的空間。
外殼兼容性
PCB 有多個(gè)安裝孔，允許安裝在這種尺寸的兩種最常見(jiàn)類(lèi)型的外殼上。
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