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（注：Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技術(shù)文章。）
隨著系統(tǒng)尺寸越來越小，每平方毫米的印刷電路板（PCB）面積都至關(guān)重要。與此同時(shí)，隨著對數(shù)據(jù)需求的增加，則需要監(jiān)視更多的傳感器。
本文將討論如何顯著減少PCB占用空間，增加通道密度以及最大限度地發(fā)揮其他組件和功能與TI微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器高度集成的優(yōu)勢，從而以更小的尺寸創(chuàng)造更多的價(jià)值。
第一個(gè)優(yōu)點(diǎn)：PCB占用空間更小
設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)的進(jìn)步使得電子元件變得越來越小。?如圖1所示，TI最新的單通道ADC（ADS7042）占用空間為2.25mm2，幾乎是十年前同類ADC的一半。同樣，TI最新的單通道DAC（DAC53401）是十年前同類DAC的四分之一。同樣，對于多通道應(yīng)用，TI最新的8通道ADC（…
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