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隨著越來(lái)越多的功能被集成到工業(yè)和汽車(chē)電子系統(tǒng)中，更小的堅(jiān)固耐用型封裝變得更富吸引力。但為確保電子設(shè)計(jì)是耐熱的，您需要適當(dāng)了解各種封裝選項(xiàng)。線(xiàn)性穩(wěn)壓器尤其如此，其中輸入至輸出電壓差可能很大，會(huì)引起極大的功耗。有兩種主要的封裝類(lèi)型：表面貼裝式封裝和通孔式封裝。
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通孔式封裝選項(xiàng)（如圖1所示的T0-220）具有被焊接到印刷電路板（PCB）鉆孔中的引線(xiàn)。另一方面，表面貼裝式封裝選項(xiàng)則是被直接焊接在PCB表面上的。圖1展示了TO-263、TO-252、SOT-223和WSON等常見(jiàn)的表面貼裝式封裝。
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圖1：常見(jiàn)的穩(wěn)壓器封裝
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通孔式封裝（如TO-220）需要垂直安裝（或呈90度彎曲的引線(xiàn)），應(yīng)有鉆通PCB的孔，往往會(huì)妨礙下面的潛在布線(xiàn)層。當(dāng)組件被手工安裝且PCB是單面型或雙面型時(shí)，一般采用通孔插裝法。表面貼裝式封裝采用拾放技術(shù)和多個(gè)板層，現(xiàn)在更為風(fēng)靡。如果您只考慮表面積，那么SOT…
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