檢測電阻功耗

2512955 2022-11-18 | pdf | 95.93KB | 次下載 | 免費

資料介紹

Maxim 的電池管理器件可選擇將檢測電阻集成到封裝中。雖然此功能可降低成本和電路板尺寸，但可能會擔心集成檢測電阻器產生的熱量會導致片上溫度檢測不準確。相反，以下應用說明表明，產生的熱量不足以成為大多數(shù)應用的關注點。對于那些可能受影響的應用程序，提供了消除影響的軟件解決方案。Maxim 的電池管理器件可選擇將檢測電阻集成到封裝中。雖然此功能可降低成本和電路板尺寸，但可能會擔心集成檢測電阻器產生的熱量會導致片上溫度檢測不準確。相反，以下應用說明表明，產生的熱量不足以成為大多數(shù)應用的關注點。對于那些可能受影響的應用程序，提供了消除影響的軟件解決方案。自熱自熱以下數(shù)據(jù)顯示了通過內部檢測電阻器消耗的功率如何加熱管芯并影響片上溫度轉換的精度。Dallas Semiconductor 電池管理產品旨在允許最大持續(xù)檢測電阻器電流為 2 安培。因此，器件封裝在運行期間可能消耗高達 2.0A2 × 30mΩ 或 120 毫瓦的功率。以下數(shù)據(jù)顯示了通過內部檢測電阻器消耗的功率如何加熱管芯并影響片上溫度轉換的精度。Dallas Semiconductor 電池管理產品旨在允許最大持續(xù)檢測電阻器電流為 2 安培。因此，器件封裝在運行期間可能消耗高達 2.0A2 × 30mΩ 或 120 毫瓦的功率。圖 1a：沒有耦合的檢測電阻自加熱。圖 1a：沒有耦合的檢測電阻自加熱。圖 1b：檢測電阻耦合到電池時自熱。圖 1b：檢測電阻耦合到電池時自熱。圖 1a圖 1a顯示了自熱對獨立封裝的影響，而顯示了自熱對獨立封裝的影響，而圖 1b圖 1b顯示了封裝與電池熱耦合時的改進。為收集數(shù)據(jù)，將具有內部檢測電阻的倒裝芯片 DS2760 與具有內部檢測電阻的 TSSOP 封裝 DS2760 進行了比較。作為參考，還包括一個帶有外部電阻器的 TSSOP DS2760。為了更準確地模擬封閉式電池組，每個設備都被封閉在一個容器中，以防止空氣流過包裝。每個設備的環(huán)境溫度讀數(shù)在流過檢測電阻器的電流為零時記錄下來。然后電流以 0.25 安培的步長增加到最大 2.0 安培。在每一步，設備的溫度都被允許穩(wěn)定下來，然后從溫度寄存器中獲取讀數(shù)的平均值。顯示了封裝與電池熱耦合時的改進。為收集數(shù)據(jù)，將具有內部檢測電阻的倒裝芯片 DS2760 與具有內部檢測電阻的 TSSOP 封裝 DS2760 進行了比較。作為參考，還包括一個帶有外部電阻器的 TSSOP DS2760。為了更準確地模擬封閉式電池組，每個設備都被封閉在一個容器中，以防止空氣流過包裝。每個設備的環(huán)境溫度讀數(shù)在流過檢測電阻器的電流為零時記錄下來。然后電流以 0.25 安培的步長增加到最大 2.0 安培。