資料介紹
方案介紹
模組系統(tǒng) (SoM) 解決方案為小尺寸,即用型處理器模塊。 借助 SoM,客戶能夠加快嵌入式產(chǎn)品的上市速度,縮短其整體項(xiàng)目日程。
可擴(kuò)展的人機(jī)界面 (HMI) 智能移動(dòng) AR 架構(gòu) (SMARC) 模組系統(tǒng)解決方案為驅(qū)動(dòng)顯示 (HDMI 和 LVDS) 的 RZ/G2 MPU 提供了經(jīng)過(guò)優(yōu)化的供電和時(shí)序樹(shù)。 它還能夠在 CIP linux 中支持兩種無(wú)線協(xié)議(Wi-Fi 和藍(lán)牙?)以及千兆以太網(wǎng)接口。 這有助于模組系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員采用成熟的方案,規(guī)避設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)。
系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)
- 強(qiáng)大的 RZ/G2/M/N/H,基于 Arm? Cortex A53 和 Cortex A57 內(nèi)核、2/4GB LPDDR4 以及 32GB eMMC 閃存
- 高性能 – 高達(dá) 8 內(nèi)核,采用 PowerVR 3D 圖形技術(shù),H.265 解碼 ,H.264 編碼/解碼
- 高可靠性 - 內(nèi)部 L1 和 L2 緩存均采用 ECC,外部 DDR 內(nèi)存接口采用 ECC
- 超長(zhǎng)支持 (SLTS) - 安全維護(hù)超過(guò) 10 年,實(shí)時(shí)對(duì) CIP 內(nèi)核打補(bǔ)丁,由 Renesas 測(cè)試和維護(hù)的經(jīng)驗(yàn)證 Linux 軟件包 (VLP)
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