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科技迭代，封測(cè)行業(yè)景氣來(lái)臨。由于存儲(chǔ)器價(jià)格企穩(wěn)和智能手機(jī)出貨回升，封測(cè)行業(yè)整體于 2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)主流封測(cè)廠盈利能力已進(jìn)入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域帶動(dòng)存儲(chǔ)器、HPC、基頻等半導(dǎo)體芯片的需求下，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)3.3%，封測(cè)行業(yè)也將迎來(lái)新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測(cè)公司業(yè)績(jī)?nèi)?兌現(xiàn)，整體表現(xiàn)優(yōu)異。
延續(xù)摩爾，先進(jìn)封裝需求旺盛。極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來(lái)越難以克服，隨著先進(jìn)節(jié)點(diǎn)走向 10nm、7nm、5nm，研發(fā)生產(chǎn)成本持續(xù)走高，良率下降，摩爾定律趨緩，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸步入 后摩爾時(shí)代。先進(jìn)封裝技術(shù)不僅可以增加功能、提升產(chǎn)品價(jià)值，還有效降低成本，成為延續(xù)摩爾 定律的關(guān)鍵。 其中，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢(shì) ，未來(lái)在摩爾定律失效后，或?qū)⒖钙鸷竽枙r(shí)代電子產(chǎn)品繼續(xù)向前發(fā)展的大旗。
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