目    錄

1 ————SOM-TLT3F核心板

2 ————電源接口

3 ————LED

4 ————BOOT SET啟動(dòng)方式選擇撥碼開關(guān)

5———— KEY

6 ————串口

6.1 USB TO UART0串口

6.2 RS232 UART3串口

6.3 RS485 UART4/RS485 UART5串口

6.4 TTL UART6/UART7串口

7 ————CAN接口

8 ————Micro SD接口

9 ————RTC座

10 ————Watchdog接口

11 ————AUDIO接口

12 ————MIPI LCD接口

13 ————TFT LCD接口

14 ————LVDS LCD接口

15 ————CVBS OUT接口

16 ————TVIN接口

17 ————USB接口

17.1 USB1 HOST接口

17.2 USB0 OTG接口

18———— Ethernet接口

18.1 ETH0 RGMII千兆網(wǎng)口

18.2 ETH1 MII百兆網(wǎng)口

18.3 ETH2 USB百兆網(wǎng)口

19 ————4G模塊拓展接口

20 ————WIFI模塊

21 ————藍(lán)牙模塊

22 ————SATA接口

23 ————FPGA JTAG接口

24———— SDIO接口

25 ————ARM端拓展IO信號接口

26 ————FPGA端拓展IO信號接口

更多幫助

前  言

本文檔主要介紹TLT3F-EVM工業(yè)評估板硬件接口資源以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。

核心板的ARM端和FPGA端的IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為3.3V，上拉電源一般不超過3.3V，當(dāng)外接信號電平與IO電平不匹配時(shí)，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計(jì)，ESD器件選型時(shí)需注意結(jié)電容是否偏大，否則可能會(huì)影響到信號通信。

核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級方案，國產(chǎn)化率100%。同時(shí)，評估底板大部分元器件亦采用國產(chǎn)工業(yè)級方案。