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如教程MT-099所述，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員面臨巨大壓力，在著手實(shí)際印刷電路板布局和硬件前必須通過電腦仿真驗(yàn)證其設(shè)計(jì)。仿真復(fù)雜數(shù)字設(shè)計(jì)非常有利，常常可徹底省去原型制作階段。不過，在高速/高性能模擬或混合信號電路設(shè)計(jì)中繞過原型制作階段存在風(fēng)險(xiǎn)，原因很多。MT-099所述的宏模型僅是實(shí)際電路的近似體，很少包括寄生效應(yīng)，例如封裝電容和電感、PC板布局。由于模型足夠簡單，因此使用多個(gè)IC的電路可在合理的計(jì)算時(shí)間內(nèi)以良好的收斂確定性進(jìn)行仿真。因此，SPICE建模并不一定能反映電路的真實(shí)性能，因此一定要使用仔細(xì)構(gòu)建的原型進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。
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