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本應(yīng)用報(bào)告研究了印刷電路板(PCB)布局對(duì)低壓差(LDO)穩(wěn)壓器熱性能的影響，特別是結(jié)至環(huán)境熱阻AJA。該參數(shù)針對(duì)TPS745 (WSON封裝)、TPS7B82-Q1(TO-252封裝)和TLV755P(SOT-23封裝)器件進(jìn)行測(cè)量。每種器件都用五種布局進(jìn)行測(cè)試，每種布局在內(nèi)層和外層都包含越來越多的銅覆蓋。增加銅覆蓋量會(huì)減少0A，但會(huì)達(dá)到收益遞減點(diǎn)。銅覆蓋在帶熱焊盤的封裝上更有效。這些結(jié)果用于為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供布局技巧，以提高散熱性能。雖然本研究中測(cè)試的器件僅是LDO，但PCB布局的影響和本應(yīng)用報(bào)告中得出的結(jié)論也適用于其它功耗器件。
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